开源证券:维持华天科技(002185.SZ)“买入”评级 半导体下游高度景气 业绩高速增长

作者: 杨万林 2021-11-05 09:48:35
智通财经APP获悉,开源证券发布研究报告称,维持华天科技(002185.SZ)“买入”评级,上调盈利...

智通财经APP获悉,开源证券发布研究报告称,维持华天科技(002185.SZ)“买入”评级,上调盈利预测,2021-23年实现归母净利润14.87/19.55/22.71(+0.85/+2.01/+2.29)亿元,EPS为0.54/0.71/0.83(+0.03/0.07/+0.08)元,PE为22.7/17.3/14.9倍。

开源证券主要观点如下:

国内封测龙头,业绩高速增长

2021年10月28日公司发布2021年三季度报告,报告期内实现营收88.67亿元,同比增49.85%;归母净利润10.28亿元,同比增129.78%;扣非归母净利润8.19亿元,同比增118.64%。其中2021Q3单季度营收32.49亿元,同比增47.49%,环比增7.53%;归母净利润4.15亿元,同比增130.22%,环比增25.53%;扣非归母净利润3.41亿元,同比增107.09%,环比增29.57%。半导体下游高度景气,公司目前订单饱满,产能利用率维持高位,同时积极扩产,增长动力充足。

下游高度景气,公司产能利用率维持高位,成长动力充足

在集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下,我国集成电路需求维持高景气度,并继续保持稳定增长态势。据统计,2021H1我国集成电路产业销售额4102.9亿元,同比增15.9%,其中封测1164.7亿元,同比增7.6%。公司原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满,南京新厂区产能爬坡顺利,马来西亚厂区UNISEM受疫情影响较小,各厂区增长较好,带动盈利能力提升。

2021年9月10日,公司定增获证监会核准批复,拟募集51亿元,其中10.9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、10.3亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、9亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目、13.8亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目,有利于公司进一步提升盈利能力。

先进封装为封装行业未来发展趋势,报告期内,公司进一步加大研发投入,2021Q3研发费用为5.00亿元,同比增55.79%,公司技术实力有望继续增强。公司2021Q3合同负债为1.5亿元,同比增长111.44%,主要为子公司预收封装测试款增加所致,显示出公司在手订单饱满,成长动力充足。

风险提示:行业需求下降风险、行业竞争加剧风险、产能扩张不及预期。

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