华虹半导体(01347)Q3销售再创新高 内地市场需求迎黄金十年

智通财经获悉，专注于制造8英寸纯晶圆代工厂华虹半导体11月3日公布2016年第三季的综合经营业绩。数据显示，华虹半导体第三季度销售收入再创历史新高，达1.85亿美元，同比增长7.5%。毛利率升至31.1%，同比上升0.5个百分点。期内溢利2980万美元，同比下降1.4%。每股盈利0.03美元，同比持平。

公告指出，由于客户需求旺盛，华虹半导体今年第三季度的产能利用率从上季度的95.5%上升至本季度的100.7%，月均产能达15.3万片晶圆，新建产能已快速啓用，销售收入同比增7.5%达1.85亿美元。

华虹半导体总裁兼执行董事王煜表示，预计增长势头会延续到下一季度及2017年。华虹宏力对市场需求总体看好，尤其是与智能手机、超级结、MOSFET、IGBT、模拟和电源管理相关的产品。王煜并称：“预计第四季度的销售收入和毛利率料与第三季度持平。”

专注8英寸纯晶圆生产

华虹半导体是专注于制造8英寸晶圆的代工厂。据悉，公司在上海设有三家晶圆厂，主要专注制造特种应用的晶圆半导体。公司生产的半导体主要应用在电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车等。

2016年第三季度，华虹半导体的晶圆的销售收入为1.80亿美元，占公司全部营收的97.4%。和往年相比，公司圆晶销售的占比呈现上升趋势，可见其持续进行的产能扩充已显现成效，预期将在可预见市场获得更多的发展机遇。

华虹半导体第三季度按技术平台划分的销售收入显示，其嵌入式非易失性存储器和分离器的销售收入占总销售额的61%。作为嵌入式非易失性存储器技术的领导企业，华虹半导体已在智能卡和物联网方面耕耘多年。据悉，目前，华虹半导体已拥有国内首家自主设计和自主知识产权的高端非接触移动支付芯片;国内唯一具备提供公交、社保两颗芯片;国内首家提供32位高端平台的非接触卡芯片和双界面卡芯片、国内首家提供高端Java SIM卡芯片等。

机遇:内地市场迎黄金十年

智通财经认为，未来市场，中国将会是全球最大的半导体消费市场。据独立研究机构icWise公布的数据显示，2015年，中国半导体需求占全世界的42%，约1420亿美元，内地半导体将迎来行业的黄金十年。

据悉，目前中国计算机、网络通信和消费电子仍然是集成电路产品的主要应用市场，三者市场份额合计80.7%。未来在汽车电子、物联网和工业自动化等终端市场的强劲需求拉动下，中国的芯片的需求量将持续保持高速增长。

其中，汽车电子化是未来发展的主流趋势，汽车电子也被认为是最具前景的市场之一。几乎所有国际IC大厂都对其非常重视。据研究机构IHS调研预测，一辆普通的新车目前含有616块芯片，2013年芯片的数量仅为550块。IDC预测，2015年至2020年间，汽车芯片的平均增速将达到7.7%。

据华虹半导体介绍称，目前，华虹半导体拥有国内唯一的汽车级嵌入式闪存工艺平台，符合汽车电子AEC-Q100 Grade-1标准的高可靠性嵌入式闪存技术。此外，随着新能源汽车和工业4.0的快速发展，作为电动汽车电机驱动和电源模块的核心器件，分立器件的市场潜力巨大。

目前，世界电子产业链迅速向中国集中，既带来竞争，也带来交流学习和赶超的机会。国际上比较大的制造商都已经在大陆建厂，例如三星在西安、海力士在无锡、英特尔在成都、联电在厦门、力晶在合肥等。尤其是最近台积电确定在南京投资30亿美元建厂，带来16纳米技术，预计2018年投产。

风险：行业竞争激烈

一是国内外晶圆代工厂之间的激烈竞争。二是由于智能手机、计算机等方面的晶圆需求趋于饱和。

国际研究暨顾问机构Gartner2016年公布最终统计结果显示，台积电占据了圆晶代工厂制造的半壁江山，受到政策和基金大力扶持的中芯国际位列第五，华虹则占据了榜单的第10位。

全球半导体业经历近50年的发展，它的主要推动力分别经历了PC、互联网、移动产品等。随着智能手机市场的见顶，Gartner预测，2016年全球半导体营收将达3330亿美元，较2015年减少0.6%。对于内地半导体的市场需求，则是智能手机市场的需求见顶后，物联网和汽车电子化对晶圆的需求是否到了爆发期。

此外，12英寸厂的强势铺开给8英寸晶圆代工厂的华虹半导体带来了不少压力。因为晶圆尺寸越大，芯片的生产成本越低，但技术要求越高。如何克服8英寸厂的技术局限性是华虹宏力需要解决的关键问题。

智通财经了解到，近年来中国半导体市场日益成为全球关注焦点，许多并购案都和中国资本有关，国内集成电路生产线的布局也是遍地开花，特别是今年以来，国内多个城市相继宣布要投资建设12英寸半导体生产线。

结语：

在中国，半导体芯片的进口额多年来远超石油，国产芯片的占比则只有约10%左右。“缺芯之痛”一直是制约国内电子信息产业健康发展的一大瓶颈。特别是一些高端芯片，如存储器、中央处理器等，更是几乎完全要依赖进口。

正是为提升半导体芯片国产化率，摆脱产业严重受制于人的局面，国家最近两年来先后出台《集成电路发展规划纲要》，并成立逾1300亿规模的国家集成电路产业投资基金，这些政策都为国内集成电路产业带来了新的机遇和信心。

《纲要》提出至2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小;到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越式发展。

据悉，2015年，投资基金重点扶持了中芯国际等龙头企业，2016年开始将考虑支持上海华虹等其他大型龙头制造企业。