智通财经APP获悉,阿里巴巴11月10日晚发布公告,已根据香港联交所上市规则第15项应用指引,提交分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司独立上市的建议,香港联交所已确认公司可进行该项建议分拆。平头哥已于2026年9月11日以保密形式向联交所递交A1上市申请表格,申请批准其H股在主板上市及买卖,IPO具体规模尚未最终确定。
据公开资料显示,平头哥成立于2018年,由阿里巴巴收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来,产品覆盖真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU与镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片;截至2026年4月,真武系列AI芯片累计出货量达56万片,已服务超650家企业客户,覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业;本次分拆完成后平头哥预计仍为阿里巴巴子公司,建议分拆尚须待联交所上市委员会批准及完成中国证监会备案后方可作实。