信达证券:维持华虹半导体(01347)“买入”评级 8/12英寸量价齐升 12英寸新Fab未来可期

作者: 谢青海 2021-11-15 09:50:25
信达证券预计华虹半导体(01347)2021-23年营收为15.93/21.79/24.30亿美元。

智通财经APP获悉,信达证券发布研究报告,维持华虹半导体(01347)“买入”评级,预计2021-23年营收15.93/21.79/24.3亿美元,归母净利1.89/2.36/2.83亿美元,对应PE40/32/27倍,PB为2.59/2.43/2.26倍;作为中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业,有望充分受益半导体景气周期。

事件:公司发布2021年第三季度报告,3Q21实现营收4.52亿美元(YoY+78.5%,QoQ+30.4%),超市场预期;归母净利5080万美元,YoY+187.1%,QoQ+15.3%。利润率方面,3Q21毛利率27.1%(YoY+2.9pcts,QoQ+2.3pcts),超出前期指引上限,其中8英寸毛利率35.2%(YoY+8pcts,QoQ+3.6pcts),12英寸毛利率8.5%(YoY+26.5pcts,QoQ+5.2pcts)。此外,公司指引Q4营收4.9亿美元,毛利率27-28%,预计全年营收15.93亿美元。

信达证券主要观点如下:

分产线来看,8/12英寸量价齐升,晶圆代工高景气度持续。

一方面,终端需求持续强劲,晶圆代工产能维持供不应求趋势,公司产能利用率不断走高。8英寸产能利用率112.3%,连续2个季度超出110%;12英寸产能利用率108.7%,环比上升4.6pcts。另一方面,出货晶圆ASP不断上升,8英寸ASP约506美元,环比增长5.5%,超出前期指引上限;12英寸ASP约1079美元,环比上升4.87%。这主要是由于公司调涨代工价格,以及产品结构不断优化,预计高景气度行情下公司ASP提升有望持续。

分平台来看,所有细分市场均有强劲需求。

1)功率分立器件营收1.53亿美元,yoy+59.1%,主要系MOSFEG、IGBT、SJ需求增长。2)嵌入式非易失性存储器营收1.27亿美元,yoy+44.8%,主要系MCU和智能卡芯片需求增长。3)独立非易失性存储器营收约0.2亿美元,yoy+611.3%,主要系NORFlash需求增长。4)逻辑与射频营收0.8亿美元,yoy+145.2%,主要系CIS及逻辑芯片需求增长。

5)模拟与电源管理营收0.71亿美元,yoy+112.2%,主要系PMIC需求增长。公司五大特色工艺平台面向的细分市场需求持续强劲,且经过多年的积累与国内Fabless厂商建立了良好的合作关系,有望充分受益当前景气周期,维持高速增长趋势。

产能持续加码,12英寸新Fab未来可期。

华虹无锡12英寸Fab产能计划在今年年底达到6.5万片/月,明年年底达到9.5万片/月。由于客户需求持续强劲,公司已在规划再下一步扩产方案,公司将在完成内部评估后对外宣布,12英寸新Fab未来可期,有望接棒无锡Fab7厂为公司提供长期增长动力。

风险因素:新产线爬坡不及预期的风险/外部环境变化的风险/工艺制程研发进展不及预期的风险。

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