中信建投：iPhone 13拉货潮启动，芯片短缺影响由2B传导至2C

核心要点

消费电子：iPhone13拉货潮启动，三季度提振供应链业绩

苹果新机iPhone13系列预计于9月中旬发布，恢复至正常发布节奏。苹果目前新机拉货动能强劲，对于下一代新机销售信心较高。目前台积电已开始为苹果生产A15处理器，其他零组件的拉货力度也将从二季度末到三季度初逐渐升温。

预计iPhone 13将继续延续良好销售表现，新机采用5纳米A15芯片，屏幕升级高刷功能，摄像头中自动对焦、Sensor Shift等功能将渗透至全系列，前置刘海缩小，毫米波机型比例提升。目前三季度新机拉货力度大幅高于去年同期，随着美国下半年疫情缓解、民众购买力爆发，iPhone 13销售需求可期。

IDC预测2021年全球智能手机出货量预计将达到13.8亿部，同比增长7.7%，2022年增长趋势延续，出货量达14.3亿部。国内618本周已开始预热，各安卓厂商新机上市数量较多，我们预期三季度手机市场将会从二季度的疲弱中得到恢复，iPhone 13的拉货潮也将提振上游消费电子产业链的业绩。消费电子板块具备良好业绩弹性与投资性价比。建议关注：5G、VR/AR、苹果产业链。

半导体：芯片短缺影响由2B传导至2C，行业高景气持续发酵

半导体缺货潮持续延续，从2B蔓延至2C，我们认为多个电子产业的半导体需求旺盛，供需失衡的局面将延续。本轮芯片供需失衡的态势由2B传导至2C，厂商势必优先考虑利润率较高的产品。例如，AMD优先出货旗舰级CPU而非低端型号。

缺货带来的行业高景气显著增厚全球半导体厂商的盈利规模。近日，IC Insights发布了2021年第一季度全球前15大半导体公司的表现情况，数据显示全球前15的半导体厂商在第一季度营收达到1018.63亿美元，同比增长21%。半导体行业已在5G、AIoT、新能源汽车等需求驱动下进入高增长通道，需求释放在短时间内难以完成，因而供需失衡的解决关键便落在了供应端。全球半导体行业为了因应当前芯片供应缺口纷纷扩产。SEMI 5月的报告显示，2024年全球8吋晶圆厂的产能有望较2020年提升17%，达到每月660万片的历史新高。然而，产能增加无法一蹴而就。笔电厂商宏碁表示，PC元件缺货，半导体产能紧张，新产能开出至少要8个月，到第四季度产能都难以满足需求，缺料缓解或要到2022年第一季度。我们认为半导体板块高景气度将继续维持，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。

被动元件：2025年MLCC需求有望突破6万亿颗，利好三环、风华、天利等

近日，市调机构富士总研预测2021年各尺寸MLCC市场规模将达5.25万亿颗，预估2025年需求有望突破6万亿颗，其中0201尺寸MLCC因广泛应用于智能手机，需求量有望从2021年的18亿颗，增长至2025年的95亿颗，符合增速达56.6%;0402是手机、NB、平板的通用元件，需求量有望从2021年的4600亿颗，增长至2025年的7000亿颗，符合增速为11.1%，仅次于0201;0603的年符合增速达5.58%。国内MLCC公司中，天利控股主攻小尺寸MLCC，0201占比约70%，0402占比约15%，可量产01005;风华可生产01005-2220以上全尺寸的MLCC;三环主要做中大尺寸MLCC，比如0603/104、0805/105、1206/106等规格，持续看好。

面板：大尺寸面板持续上涨，小尺寸供应趋于平衡

全球LCDTV面板，小尺寸供应趋于平衡，而大尺寸依然紧缺。5月LCD TV面板价格上涨趋势分化，其中大尺寸维持较大涨幅，而中小尺寸价格涨幅明显收窄。32"，预计5月价格涨幅收明显窄到2美金，6月将止涨回稳。39.5"~43"，预计5月涨幅收窄至2美金，6月止涨回稳。50"，预计5月价格维持约5美金的涨幅，6月涨幅收窄至3美金。55"，供需偏紧，预计5月依然维持5美金以上的较大涨幅，6月涨幅收窄至4美金。Monitor面板方面，5月份面板价格涨幅同4月份持平，6月份部分低端高价规格涨幅收窄，带动均价涨幅呈缩小态势。21.5"，预计5月~6月模组及OC价格上涨4美金。23.8"，预计5月模组和OC价格上涨4美金，6月价格涨幅预计为3.5美金。27"，供应紧张，预计5、6月价格涨幅不会收窄，模组价格保持上涨3美金。我们认为面板价格处于高位，投资机会明朗。

推荐标的

(圣邦股份（300661.SZ）、思瑞浦（688536.SH）、澜起科技（688008.SH）、晶晨股份（688099.SH）、韦尔股份（603501.SH）、兆易创新（603986.SH）、卓胜微（300782.SZ）)，消费电子(歌尔股份（002241.SZ）、立讯精密（002475.SZ）、鹏鼎控股（002475.SZ）、蓝思科技（300433.SZ）、长盈精密（300115.SZ）、光峰科技（688007.SH）)，被动元件(顺络电子（002138.SZ）、三环集团（300408.SZ）、风华高科（000636.SZ）)，设备(华峰测控（688200.SH）、中微公司（688012.SH）)，面板(TCL科技（000100.SZ）)。

风险提示

中美贸易/科技摩擦升级风险;5G应用创新不及预期;元件缺货造成终端出货不及预期;原材料成本上涨风险。

上周行情回顾

本文选编自“中信建投证券研究”，作者：中信建投电子团队；智通财经编辑：魏昊铭。