国盛证券：算力放量驱动液冷起势 国产供应商话语权加速提升

智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称，AIDC高功率密度场景催生液冷系统成为配套刚需。国内零部件企业依托技术同源与制造协同优势，从热管理延展至数据中心液冷、成功开辟未来成长新曲线。具备技术同源、系统集成与降本能力、全球化能力的零部件龙头，有望成为AI主线浪潮下的核心受益者。

国盛证券主要观点如下：

多重因素驱动液冷成为高密算力的标配，行业迎来规模与渗透率双重向上拐点

随着英伟达新一代芯片TDP持续走高，单机柜功耗不断突破，传统风冷散热已无法匹配现有需求，液冷替代趋势明确。液冷包含冷板式、浸没式、喷淋式三类技术路线，其中冷板式凭借运维简便、综合TCO更优成为当下主流。据产业世界测算，全球液冷数据中心市场2025年规模87.3亿美元，预计2030年达到286.5亿美元，CAGR为26.8%;国内液冷服务器增长弹性更强，据IDC和中商产业研究院测算，2024年市场规模达到172.72亿元，预计2026年可达257亿元。伴随海外云厂商、国内智算项目加速落地液冷，叠加AI推理算力占比持续提升，据TrendForce预测，液冷服务器国内渗透率预计由2025年20%提升至2030年82%。

液冷系统价值集中于冷板、快接头、歧管、CDU等部件，已形成台系厂商为主、多主体共同参与的竞争格局

四大核心部件合计占液冷硬件成本约90%以上。冷板承担芯片换热，微通道加工技术、零漏液要求是核心壁垒;快接头实现带压工况无滴漏插拔，零泄漏断接、高流量低压降是核心性能要求;歧管负责冷却液均匀分配，流量平衡控制是主要设计难点;CDU作为换热与系统调控中枢，BOM占比约30%-40%，高功率机柜迭代后价值占比进一步提升。供给层面，台系温控厂商深度绑定英伟达MGX整机柜生态，海外企业在快接头、CDU领域技术积淀深厚，国内零部件厂商逐步切入海外供应链体系。

全球液冷需求集中于北美市场，国内厂商行业话语权逐步提升

全球液冷供应链走向多元化，行业整体集中度中等，大量跨界企业与国内厂商相继入局;台系厂商拿下英伟达平台液冷订单的主要份额，主导液冷核心大件供给。分水器、UQD快接头、板式换热器等细分零部件成为国产厂商的切入方向：国内企业一边推进零部件认证，一边依托精密加工能力承接配套订单，本土厂商正依托零部件赛道参与全球液冷供应链分工。

风险提示：AI行业发展不及预期;国内供应商客户开展不及预期;原材料价格波动风险;汇率波动风险，地缘政治变化风险。