英特尔(INTC.US) Q3 营收增 21% 难掩指引疲弱，盘后暴跌超 20%

据 Woofun AI 消息，英特尔(INTC.US)在 2026 年第三季度财报发布后遭遇市场剧烈反噬，尽管营收呈现两位数增长，但股价在盘后交易中暴跌超过 20%，核心矛盾在于第四季度的营收与盈利指引远低于华尔街预期，且以色列工厂事故进一步加剧了短期供应与盈利压力。

10 月 29 日公布的财务数据显示，英特尔当季营收达到 165.1 亿美元，同比增长 21%；然而净利润却同比下降 18% 至 33.2 亿美元，摊薄后每股收益为 0.60 美元，同比下滑 33%。在非公认会计准则（Non-GAAP）口径下，表现则相对亮眼：净利润为 27.56 亿美元，同比激增 169%；每股收益 0.52 美元，同比增长 126%，优于市场此前预期的 0.40 美元。毛利率方面，GAAP 口径为 43%，Non-GAAP 口径为 44.1%，分别同比提升 4.8 和 4.1 个百分点。

然而，强劲的 Q3 表现未能提振市场信心，股价暴跌的直接导火索是第四季度的悲观指引。公司预计 Q4 营收仅为 150 亿至 160 亿美元，Non-GAAP 每股收益低至 0.25 美元，这显著低于华尔街预期的约 170.7 亿美元营收和 0.43 美元每股收益。在财报公布前，英特尔股价已在 10 月 29 日常规交易中下跌 3.6%，收于 92.07 美元；业绩与指引披露后，盘后跌幅迅速扩大至超过 20%。

业务板块呈现显著分化。数据中心与人工智能事业部（DCAI）成为增长引擎，Q3 营收达 73.18 亿美元，同比飙升 78%；营业利润为 30.39 亿美元，较去年同期的 9.64 亿美元增长超两倍，营业利润率高达 41.5%。相比之下，客户端计算与物理 AI 事业部（CCPG）表现疲软，收入为 80.97 亿美元，同比下降 5%；营业利润为 22.85 亿美元，低于去年同期的 26.94 亿美元，营业利润率为 28.2%。

Woofun AI 整理数据显示，管理层对供需格局进行了详细阐述。首席执行官陈立武指出，尽管 PC 行业面临短期压力，但 CPU 需求依然强劲，当前首要任务是增加至强（Xeon）处理器的供应，并强化产品组合与路线图。首席财务官戴维·津斯纳（David Zinsner）强调，Q3 数据中心业务实现了公司 15 年来最强的收入增长，营收、毛利率和每股收益均超越此前指引。供给仍是制约因素，服务器 CPU 需求增速已超过部分产品的供应扩张速度。英特尔正通过提高工厂产出、改善良率和缩短生产周期来缓解至强处理器供应瓶颈。产品层面，下一代至强处理器 Diamond Rapids 面向高性能计算、AI 推理和企业级工作负载推进中；英特尔还在 OCP 全球峰会展示了基于至强处理器的机架级设计，以及面向 AI 推理的独立 GPU 产品 D 系列。

PC 市场困境与代工业务的内部交易结构进一步复杂化了财务图景。Q3 PC 芯片收入为 81 亿美元，同比下降 5%，低于市场预期的 89.8 亿美元。津斯纳预计，PC 市场放缓至少将持续到 2027 年上半年，存储芯片价格上涨推高终端设备售价，抑制消费者购买意愿。代工业务 Q3 收入为 66.97 亿美元，同比增长 58%，但其中包含大量内部交易抵消金额 62.91 亿美元，即英特尔产品部门向代工部门支付的制造费用。扣除内部交易后，代工业务实际对外确认收入有限。盈利方面，代工部门 Q3 营业亏损 18.53 亿美元，较去年同期的 23.21 亿美元有所收窄，但营业亏损率仍高达 27.7%。

先进制程进展是英特尔长期竞争力的关键。Intel 18A 已进入量产阶段，采用该制程的第三代酷睿 Ultra 处理器（Panther Lake）已大规模制造，并使用了 ASML 的高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术。今年第二季度推出的至强 6+ 处理器是首款采用 18A 制程的服务器级产品。随后，英特尔推进 18A-P 和 14A 两代工艺，18A-P 已进入风险试产阶段以优化性能、功耗和热特性；Q3 发布了 14A 工艺 0.9 版本的工艺设计套件（PDK），供潜在客户进行芯片设计与验证。英特尔预计，客户将在 2026 年下半年至 2027 年上半年陆续作出 14A 工艺选择。在先进封装领域，英特尔推进 EMIB-T 等技术，并与蓝思科技合作，探索玻璃加工技术与半导体封装的结合。

资本开支激增凸显重资产模式的财务压力。TD Cowen(TD.US)分析师约书亚·布卡尔特（Joshua Buchalter）指出，EMIB-T 先进封装技术正形成有价值的外部市场机会，但代工估值的关键仍在于获得有规模的前端晶圆制造客户。Q3 英特尔资本开支达 42.19 亿美元，高于去年同期的 29.56 亿美元；经营活动现金流为 50.82 亿美元，调整后自由现金流为 16.39 亿美元。

公司将 2026 年全年资本开支预期从 180 亿美元上调至 200 亿美元，并计划在 2027 年显著增加投入，重点涵盖制造设备、洁净室空间和基板产能。为支持增长，英特尔在 8 月份完成了规模约 230 亿美元的公开股票发行，带来净现金收入 226.17 亿美元。与 Arm 等轻资产企业不同，英特尔需承担长期制造支出，若需求不及预期，固定资产投入将压低利润率。Q3 Non-GAAP 毛利率为 44.1%，但 Q4 指引仅为 38%，下降 6.1 个百分点，反映出扩张计划的财务可持续性挑战。

生态合作落地与以色列工厂事故带来短期冲击。Q3 英特尔宣布与甲骨文(ORCL.US)合作，扩大至强处理器在甲骨文云基础设施（OCI）中的应用，覆盖包括计划采用 Diamond Rapids 的 OCI X14 产品。Meta 的 Muse Spark Open 已在即将推出的 GPU D 系列（代号 Crescent Island）和至强平台上完成测试。客户端领域，英特尔与谷歌合作推出首批 Googlebook 设备，采用第三代酷睿 Ultra 处理器，由宏碁、华硕和联想等厂商参与。

此外，英特尔与 AMD(AMD.US)合作，将面向 PyTorch 的 x86 CPU 优化整合到 oneDNN 软件库中；与 SAP 合作，连接企业 IT 系统与运营技术，拓展物理 AI 在工业场景的应用。

然而，这些合作尚未披露具体采购金额或长期订单规模，不能直接计入已兑现收入。代工外部客户拓展方面，谷歌定制 TPU 芯片由英特尔代工及英伟达潜在合作的消息仍缺官方确认。竞争层面，英特尔需面对台积电(TSM.US)在先进制程与客户关系的优势，以及 AMD、英伟达(NVDA.US)的竞争，同时微软、谷歌、亚马逊和 Meta 等科技巨头也在发展自研芯片以降低依赖。以色列基里亚特加特（Kiryat Gat）工厂 10 月发生爆炸，停产约两周，主要使用英特尔 10 制程工艺生产数据中心芯片。津斯纳表示，事故预计使 Q4 营收减少约 3 亿美元，毛利率降低约 200 个基点。

工厂计划 10 月底前后逐步恢复生产，但受损晶圆检查仍在进行，预计对 2027 年第一季度营收也有类似影响。若受损晶圆无法恢复，影响可能延续。陈立武领导下的英特尔需解决增加至强供应、控制成本压力及将 18A/14A 技术转化为外部订单三大问题。Q4 150 亿至 160 亿美元营收指引反映短期增长压力，PC 市场疲软至 2027 年上半年，工厂恢复情况待观察。英特尔股价 2026 年此前已累计上涨超过一倍，市场正重新评估其增长空间与制造扩张资金需求。