联芯通完成B+轮融资 聚焦物联网通信芯片与软件设计

智通财经APP获悉，据“联芯通”公众号报道，杭州联芯通半导体有限公司（下称：联芯通）近期完成B+轮融资，本次融资获得国内重量级创投公司投资，包括国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之一临芯资本，以及杭州市临平区政府主导设立并按市场化运作的基金-杭州临卓产业基金，和其他五家国内优秀基金-瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资，本次总计融资金额达1亿2千万元。

据公开资料显示，联芯通成立于2020年10月，是一家物联网通信芯片与软件设计公司，为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、高中低速有线 PLC与无线有线融合双模通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。