玏芯科技完成两轮共数亿元融资 聚焦高速光电芯片设计

智通财经APP获悉，据36氪报道，玏芯科技完成两轮共数亿元融资。其中PreA轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。白泽资本连续担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传，保证研发、生产、市场进度和节奏。

据公开资料显示，玏芯科技成立于2020年9月，是一家高速光电芯片设计公司，前期主要研发高速光通信领域的电芯片，公司产品包括TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、Driver （驱动器）、HDMI（视频接口）芯片等。