台积电(TSM.US)Q2业绩会纪要：Q2营收环比增长8.8% 预计Q3营收198亿-206亿美元

CFO Wendell Huang：22Q2营收新台币计算环比增长8.8%，美元计算环比增长3.4%，主要受益于Q2强劲的HPC、IoT和汽车需求;毛利率环比增长3.5pcts至59.1%，略高于预期，主要受益于更有利的汇率、成本改善以及涨价;营业利润率环比增长3.5pcts至49.1%，与毛利率增长一致;EPS为9.14新台币，ROE为39.4%。

收入按制程看，22Q2 5nm收入贡献21%，7nm贡献30%，7nm及其以下先进制程合计营收占比51%。

收入按应用分，六大应用平台均有所增长，其中，手机环比增长3%，收入占比38%;HPC环比增长13%，收入占比43%;IoT环比增长14%，收入占比8%;汽车环比增长14%，收入占比5%，消费电子环比增长5%，收入占比3%。

资产负债表方面：22Q2期末现金及有价证券1.4万亿新台币;流动负债增加220亿新台币，主要是应付账款增加的470亿新台币中290亿被短期贷款减少所抵消;长期有息负债增加1240亿新台币，主要因为本季度公司筹集了1090亿新台币公司债券。财务比率上，应收账款周转天数减少1天至37天;库存天数增加7天至95天;主要因为建设N5增加原材料库存所致。

现金流量表方面：22Q2产生经营性现金流3390亿新台币;资本支出2180亿新台币;且为21Q3分配现金股息710亿新台币;由于本季度债券发行，应付债券增加1090亿新台币。总体上看，22Q2期末现金余额增加1020亿新台币至1.3万亿新台币。以美元计算，22Q2资本支出合计73.4亿美元。

22Q3指引：预计22Q3营收区间198亿-206亿美元，中位环比增长11.2%。基于1美元兑29.7新台币的汇率假设，预计毛利率区间57.5%-59.5%，营业利润率47%-49%。

关于盈利能力：六大因素决定了台积电的盈利能力：领先的技术开发、定价、成本、产能利用率、产品组合和外汇汇率。相较22Q1，毛利率环比增长3.5pcts至59.1%，超出指引上限，主要受益于更有利的汇率、成本改善和涨价。汇率方面，之前指引是基于1美元兑28.8新台币，而Q2实际汇率为1美元兑换29.42新台币，这使得22Q2实际毛利率与指引相差近0.9pcts。关于Q3毛利率中位指引58.5%环比下调0.6pcts，主要因为更有利的汇率假设被更高的通胀成本(原材料和电力)所抵消。展望未来，我们将面临原材料、公用事业、运输通胀成本的上升、先进节点工艺复杂性的增加、对成熟制程的新投资和海外工厂扩张的挑战，但排除我们无法控制的汇率影响，考虑其他5个因素，我们认为公司仍可以实现长期53%、甚至更高的毛利率。关于有效税率：我们预计全年税率将在10%-11%之间。2023年开始，我们看到中国台湾部分免税期到期，届时我们的实际税率将有所增加。但是政府正在起草某些新的免税规定，之后确定后我们将提供有关2023年以后税率的展望。

经营介绍：C.C. Wei从近期景气度看，22Q2增长主要受益于HPC、IoT以及汽车的强劲需求，展望Q3 ，5nm和7nm将持续贡献需求。库存方面，智能手机、PC和消费电子市场需求疲软，22H2客户将持续调库存，预计库存调整将延续到23H1。我们认为这种调整是合理的，内部也在采取行动为各种情况做好准备。虽然消费需求疲软，但汽车、HPC等终端需求仍保持稳定，我们将重新分配产能来支持这些需求。尽管下半年消费端持续调库存，但客户的产能需求仍超我们的供应能力，我们预计2022年全年产能仍将继续紧张，以美元计，预计今年收入增速近30%。

台积电强劲的结构性需求主要受益于三个关键因素：领先的差异化的技术、HPC方面强大的产品组合、与客户的战略性关系。首先，技术方面，随着N5、N4P、N4X的成功升级，以及N3的即将推出，台积电目标市场将进一步拓宽。虽然宏观经济不确定性可能会持续至2023年，但我们领先的技术地位将继续支撑公司成长。其次，我们预计未来HPC将成为台积电长期增长的主要引擎，也会是未来收入增长的最大贡献者。第三，我们与客户的战略关系是长期的，此后也将继续与客户合作进行技术开发、产能规划和定价的密切合作，以支持客户长期需求与增长。基于这三个关键因素，我们预计我们的产能利用率在2023年将继续保持健康。

长期角度看，尽管宏观经济下行可能带来持续性的不确定性，但我们认为半导体的长期的结构性增长趋势仍然稳固。在工艺技术迁移和功能增加的推动下，我们看到终端设备硅含量的增加，比如数据中心的CPU、GPU和AI加速器数量也正在增加。

台积电的资本支出和产能规划基于市场的长期结构性需求，而非近期因素。我们正在与客户合作，规划长期产能，并投资于先进节点，我们对长期增长仍然充满信心。凭借领先的技术、产能和客户的信任，台积电有能力从5G和HPC相关应用的结构性大趋势中获得多年的强劲增长。我们预计未来几年以美元计长期收入复合增速在15%-20%之间。

关于资本支出，由于供应链面临较大挑战，先进节点和成熟节点的交期均有所延长，我们预计今年部分资本支出将推迟到明年。

N3方面，预计将在下半年实现量产，同时将在2023年上半年，在HPC和智能手机的推动下，贡献2023年收入平稳增长。N2方面，技术开发正按计划推进，进展顺利，复合我们的预期，预计将在2024年风险量产，2025年正式量产，2nm节点将采用GAA结构。相同功率下，N2节点速度将提高10-15倍，或在相同速度下功率将提升20%-30%，与N3E相比密度增加超20%。

问答环节：Q：关于资本支出，之前预期400-440亿美金，刚说有部分推迟到明年，具体的今年数额上会有什么变化?

A：今年接近400-440亿美金的下限。

Q：未来几年复合增长15%-20%，多少是美元汇率驱动的，多少是出货量驱动的，多少是ASP或产品组合变化驱动的?

A：确切的数字无法分享。但可以说，边缘设备的增长是中高个位数的，消费电子虽然增长放缓或是中低个位数，但仍是在增长的;另外综合ASP，15%-20%的增长是有信心的。

Q：关于扩产，您说成熟节点扩50%，这看起来扩产很大，可以介绍下具体怎么实现这50%扩产，需求在哪里?如何看待未来几年成熟节点的供需?

A：50%是特殊工艺产能，并不是整体产能增加;我们扩产是基于客户需求，跟客户的密切合作会支持这部分需求。

Q：为什么现在在特殊工艺节点上扩张，以往我们扩产都集中在先进制程?

A：是的，我们以前没有扩特殊工艺产能，但这次不同，是因为我们看到所有边缘设备上硅含量都在不断增加，并不只是先进制程，还需要特殊成熟制程。

Q：您认为至2023年上半年的库存调整周期会想2018、2019年那样吗?

A：这次也是典型的周期，库存调整可能会持续几个季度至2023年上半年，但这不像2018年那样的大衰退周期。

Q：考虑N3明年贡献收入，就盈利能力而言，3nm的增长是否会对Q4造成影响，还是影响主要是明年Q1?A：我们预计将在2023年影响毛利率2-3个百分点。

Q：业内其他公司正在利用项目融资来建造新的晶圆厂，台积电会考虑吗?

A：我们现在不考虑项目融资，我们主要通过自身的经营现金流和借款来为扩张提供资金。

Q：我们是否看到云服务提供商在HPC领域的库存过高?高端智能手机客户的库存也在调整吗?

A：您可能认为HPC领域库存过高，但现实生活中很多边缘设备都在持续创建数据，需要足够的速度和高效的功耗，这些都需要我们领先技术的支持，即使出现库存调整或类似事情，鹊起不确定性也很小，我们还是对长期充满信心。高端手机方面，坦率讲目前并没有看到过多库存。

Q：N2逻辑密度增益会超过20%，这意味着什么，是否仅仅是晶圆缩放?

A：N2不仅包括晶体管缩放，还包括新的电源线结构和小芯片技术，以允许我们的 客户进行更多架构创新。

Q：HPC成为我们未来增长的主要引擎，这主要是ARM驱动的，还是x86?

A：二者都在台积电有显著增长。

Q：美国扩产与在中国台湾扩产的成本差异?怎么填补这部分成本差异?

A：美国工厂成本确实比我们预期的高，这主要有劳动力成本、疫情供应链中断的影响等。我们已将这些因素提供给了当地政府，也仍在争取政府补贴。

Q：那是否会考虑在美国建立合资工厂?

A：不会。

Q：之前您谈到2026年SOIC容量将扩大20倍，SOIC主要被HPC所采用，后续是否可以期望智能手机客户也采用SOIC这样的3D IC解决方案?

A：是否应用到智能手机上，这取决于小芯片架构、互联密度要求、散热等，我们将有其他方案来解决移动端需求。

Q：之前有说过2021-2023年资本支出1000亿美金，基于2021、2022已有的规划，是否意味着2023年会下降8%-10%?

A：我们不再讨论2021-2023年1000亿的指引，未来我们会根据需求按计划进行资本支出。

Q：关于先进封装，目前客户大规模应用的障碍是什么?先进封装的长期收入增长如何，会是爆炸式的还是类似企业平均水平?日本的3DIC中心在开发先进封装解决方案方面的作用?

A：目前，无论是3D IC还是SOIC，首先应用场景都是HPC。我们预计3DIC业务增长可能略高于台积电增长预测。我们之所以在日本建立3DIC中心，主要因为日本在封装原材料上有优势，比如基板，我们需要这些来补充台积电的3DIC技术。

Q：下半年开始库存调整，但价格方面明年也有涨价的迹象，什么推动了我们的定价策略?通胀如何影响定价?

A：我们的定价是战略性和价值驱动的，我们会确保定价反映我们的价值，包括技术、生态、服务和产能支持。

Q：与客户的长期协议的收入占台积电收入比例多少?

A：不方便透露细节。我们正在与客户密切合作规划产能，包括接收产能支持的预付款。

Q：N2上的HPC应用，采用小芯片架构的比例有多少?

A：无法准确说数字，但N2上采用小芯片架构的客户会开始增加。

本文选自微信公众号：半导体风向标。智通财经编辑：张计伟。