泛林半导体(LRCX.US)FY2022Q2业绩会议纪要：半导体行业历史上最强劲的一年 预计Q3收入为42.5亿美元

Q2业绩概述(Doug Bettinger)：

泛林半导体FY2022年Q2营收为42.3亿美元，较去年同期增长22%。从细分市场来看，内存业务占Q2季度营收的58%，低于上一季度的64%，本季度内存业务的强劲增长得益于对DRAM部门的投资，占Q2营收的23%，NAND部门占Q2营收的35%，代工厂部门占Q2营收的31%，逻辑部门占Q2营收的11%。Q2毛利率为46.8%，毛利率的增长来自于客户与产品适宜的匹配。公司摊薄后EPS为8.53美元。

Q2资产负债表(Doug Bettinger)现金和短期投资(包括受限现金)总计56亿美元，高于上一季度的49亿美元。库存周转率比上一季度的水平略有下降，为2.9倍，因为公司增加了库存以增加业务量。

Q2利润表(Doug Bettinger)运营费用6.27亿美元，较上一季度的5.86亿美元有所增加，Q2季度的可变薪酬更高，并且还有额外的研发投资，因为增加了研发人员，以支持我们不断增长的产品组合。营业利润率为32%，非GAAP税率为11.9%，总体上符合预期。非现金支出包括约6300万美元的股权薪酬、6200万美元的折旧和2000万美元的摊销。

FY22Q3展望(Doug Bettinger)Q3FY22预计收入为42.5亿美元，上下浮动3亿美元，预计毛利率为45%，上下浮动1个百分点，营业利润率29.5%，上下浮动1个百分点，每股收益7.45美元，上下浮动0.75美元。我们处于半导体行业历史上最强劲的一年，我们正在处理扩大供应链限制的问题，随着时间的推移我们将解决这些问题。我们目前有稳定的市场份额，并且基础安装业务将不断增长。

回购股票(Doug Bettinger)Q2季度回购了约4.3亿美元的股票，并在本季度支付了2.11亿美元的股息。2021年公司共拨出38亿美元用于资本回报，约占自由现金流的94%。

安装基础业务CSBG(Doug Bettinger)：CSBG的收入接近15亿美元，同比增长29%，环比增长约8%。CSBG的持续实力反映了不断增长的业务水平，以及我们通过提供更多增值服务或解决方案来获利的能力。虽然CSBG业务可能会有季度波动，但我们仍能看到其每年持续、稳定的增长。

出货延迟导致收入低于预期(TimArcher)：Q2FY22，尽管供应商和全球运营团队做出了努力，但本季度最后两周出现了关键供应商组件的意外发货延迟，使我们没有足够的时间进行全面恢复。由此产生的出货延迟导致收入低于我们指导范围的中点数字，但12月受影响的收入将在Q3确认。

需求方面(Tim Archer)：NAND，DRAM和代工厂逻辑都增长到两位数，强大的终端市场需求趋势、不断上升的设备复杂性、强大的半导体行业运营盈利能力以及地方政府的支持和激励措施，再加上整个半导体行业在建的20多个新晶圆厂，我们预计2022年WFE支出将在1000亿美元，所有细分市场都将实现强劲增长。

产品方面(Tim Archer)：Vantex电介质蚀刻系统成为泛林历史上增长最快的新蚀刻产品，Vantex基于我们突破性的全新Sense.i平台，通过实现更高的蚀刻速率和提高晶圆厂占地面积来帮助客户降低成本。我们预计2022年Vantex出货量将继续增长，该产品的总收入将同比增长约一倍。VECTOR DT产品用于背面沉积，在客户中实现了超过200层的3D NAND器件的记录状态，进一步证明了我们在3D缩放方面的领导地位。选择性蚀刻收入将在今年翻一番，因为客户将我们的创新产品套件用于当前前沿的应用以及未来的设备架构。我们增加了沉积市场份额，在RC的关键位线和垫片应用中占据优势，现在在所有领先节点上都通过了该应用的认证。

Q&A：

Q：什么是供应链的限制?是更多的子系统和零件短缺，还是芯片短缺?假设您正在为子系统，零件和船舶下订单，因为交货时间延长了，您的供应商今年承诺向您发货，如果所有这些都实现了，再加上马来西亚的增量系统容量扩张，该团队能否满足其今年的前期积压和客户需求预测，您的出货量会低于客户的需求吗?

A：在某些情况下，劳动力短缺是由COVID驱动的短缺造成的，它是通过货运和物流。我们正在与这些供应商密切合作，我们已经制定了时间表。我们已经说过，与正常情况相比，我们的交货时间相当长。在我们的供应商案例中，关键是要执行更高的需求计划。现在，我们为您提供了WFE的前景，我们相信我们可以执行。正如我们所说，我们相信我们将在未来几个季度逐步提高供应链能力。当我们这样做时，你会看到泛林的产量，我们供应链的产量将增加，我们将在那时满足客户需求。从我们自身能力的角度来看，我们大大扩展了我们在美国、韩国和台湾的现有工厂，我们加快了产能，开始从我们新的马来西亚工厂发货，该工厂最终将成为我们最大的生产基地。我们增加了全职和临时劳动力。现在我们的重点是确保我们供应商的各个方面都提高了他们的能力，以匹配我们。12月的轻微失误使得业绩低于中点，实际上是因为一个在12月份很晚才出现的供应商。我们只是没有时间回应它。我们正在与许多不同的供应商一起做很多不同的事情来解决这个问题。我们将通过它来管理我们的问题，所以需求非常强劲。供应商的库存被这些非常高的产出水平所削弱，以至于我们很容易错过机会，这可能只有几天，但以我们工厂的产出率，这几天实际上可以转化为一些相当大的收入数字，而这几天对于我们的供应商来说可能是一样的。所以我认为，现在的不同之处在于，我们只是对挑战的反应空间少了一点。但我告诉你，在整个2021年，我们都在与这些问题作斗争，在几乎所有情况下，我们都成功地减轻了它们，不会在我们的财务业绩中成为失误。

Q：你们能给我们介绍一下马来西亚制造业的最新情况吗?我相信目标是到今年年中，马来西亚的年化收入产出达到约30亿美元。团队是否仍在朝着这个方向前进?我还听说，该团队正试图围绕这个设施获得国内供应商支持，这对你们来说可能很有好处，特别是在像这样的时期，必须从其他地区采购材料可能非常具有挑战性。可以介绍下建立国内支持战略吗?

A：马来西亚工厂正在走上正轨。我们对我们在那里取得的进展感到非常满意。需求在某种程度上超过了供给速度。但是回到你的观点，为什么我们开始在马来西亚扩张，正如我所提到的，在韩国，台湾，美国，甚至在我们欧洲的工厂，那就是我们有机会利用不同的人才库。因此，我谈到了劳动力短缺，并非所有与COVID有关。这些只是因为要满足行业许多部分的需求所驱动的。因此，通过在不同地点拥有工厂，我们利用了不同的人才库。而且，我们有机会对不同的供应商进行资格认证，甚至在某些情况下，如果我们有全球关键供应商，他们在离我们工厂非常近的同一地点建造了工厂。因此，我们认为从长远来看，我们全球足迹的扩张在很多方面使我们对任何一个特定地区的中断不会那么敏感，无论是在货运和物流方面，还是在劳动力方面，还是在供应链中。因此，这都是我们战略的一部分。

Q：你们提到WFE今年将达到1000亿美元。但我看目前的WFE运行率，似乎更像是900亿美元的中低点。因此要达到1000亿美元，下半年的运行效率必须更接近1050亿美元甚至1100亿美元。我知道需求强劲，而这完全因为于去年的供应限制。因此，，这是否意味着WFE和收入必须在下半年增加?这是否意味着我们今天所处的位置是1000亿美元的WFE?

A：我确实认为WFE今年已经恢复了一半的水平，我相信今年上半年的行业将受到一定程度的供应限制，所以我认为这将在后半部分加大支出，意味着很可能我的收入也应该在下半年增加。

Q：你提到国内业务行情在12月相当强劲，看起来今年中国国内业务也很不错，您能帮助我们了解是什么在驱动它吗?最近有一些关于YMTC母公司清华有问题的消息，所以一些投资者担心今年YMTC的资本支出和WFE会受到限制，你认为什么会推动中国WFE?还是您预计像中芯国际和YMTC这样的大公司今年也会成为中国国内WFE的重要组成部分?

A：从中国WFE的角度来看，我们认为需求仍然非常强劲，即使是一些新的晶圆厂和正在进入中国市场的新参与者，其中很多是后缘技术领域，我认为这是WFE的一个相当大的推动力，而Lam在这个市场上参与得很好。我们的Reliant业务继续创下历史新高，其中很大一部分源于在中国等地的前沿节点的投资。我们现在不是太担心清华的新闻，中国有充足的流动性，可以来满足他们计划进行投资的愿望。

Q：第一个问题是供应链问题的衍生物，以及更高的运费，好奇您是否有能力将较高的投入成本转嫁给客户?

A：首先，鉴于压倒性的成本挑战，很难看出我们在做什么，但从长远来看，泛林的设备对于提高全球半导体产能绝对至关重要。这对我们的每个客户和更广泛的行业都很重要。我们的设备对于实现行业的技术路线图也至关重要。因此，我们为业内客户所做的工作具有巨大的价值，我们始终致力于为我们所提供的价值获得公平的报酬。我们专注于解决这些供应链问题，与客户和供应商就我们如何以最有效的方式做到这一点进行对话。我认为当你看到我们努力解决这个问题时，你会看到我们的财务业绩，包括毛利率在未来将持续改善。

Q：安装基础业务你说会以24%的收入增速增长，我们应该如何看待2021年以后的增长?CAGR的预期收入为6%至10%，这种情况有改变吗?我们是否应该考虑一个更高的数字?

A：如果你预测出这些当前的增长率，你将来会得到一个相当大的客户体系。我们超出了预期，业务做得非常好，我们预计这一增长率会有所缓解。CSBG的备件业务部分会有所缓解，Reliant业务也是如此。我们的目标始终是增长超过安装基数的增长，从而在每个部分中获得更多收入。

Q：你之前谈到像通用汽车一样，有来自马来西亚的毛利率逆向增长。您能不能帮我们量化一下，在未来几个季度，我们应该如何看待那里的影响?今年下半年，马来西亚新制造业从逆风转向顺风的时机是否已经到来?

A：是的。马来西亚将在毛利率上偏低。我预计毛利率将在我们今天的水平上有所改善。其中一部分是来自马来西亚。其中一部分是供应链的缓解，另一部分将是新产品的推出以及其中的适当组合因素。

Q：你能谈谈你认为2021年在哪里吗?您如何看待2022年中国国内的情况?

A：我们没有量化有多少，但非常符合预期。2020年中国本土WFE增长约有100亿美元，今年它将再次增长。

Q：我对细分市场组合有一个问题，关于您今年的WFE预测。你认为就你的增长能力而言，这个细分市场是一个潜在的劣势，你如何看待WFE市场在2022年的增长?

A：2021年对我们来说铸造和逻辑方面有良好的份额，我们专注于我们的许多产品组合和产品开发，这些产品使我们走在技术路线图的前面。仅举几个产品为例。我们在原子层沉积，选择性蚀刻，低RC材料，干燥的EUV抗蚀剂和非均质3D封装方面所做的工作，所有这些都与铸造、逻辑支出有关。我们一直非常谨慎地定位投资组合，以便我们对代工厂/逻辑的敞口最终对公司有利，我们正在取得进步。在21年看到的铸造厂和逻辑的份额增长将一直持续到22年

Q：我们花了50年才达到0.5万亿美元的收入，并且有很多模型表明在未来8年内， 我们将再获得5000亿美元，收入达到1万亿美元。在多年的时间内，你必须做些什么投资来确保你有这种供应需求?这是否已经在马来西亚建设中体现?给我们的运营支出目标中，是否已经有所考虑?

A：我们的制造战略在过去几年中一直在发挥作用，我们利用全球供应链的能力，这使我们能够获得更大的人才库，更大的供应商基础，我认为这不仅将帮助我们提高我们的产能，我认为我们在这方面正在取得良好进展，而且还将帮助我们提高全球供应商基础的能力。

Q：逻辑/代工厂今年的增长速度比内存快，内存公司似乎比他们的逻辑/代工厂合作伙伴的支出水平要更多，你看看资本支出的比率和资本支出的增长，你是这样认为的吗?这对记忆支出有什么影响?

A：在内存空间中，我们看到的支出状况相当平衡。我们的挑战是不了解6个月，9个月，12个月，甚至更长时间的需求。这实际上是关于我们供应基地不断增长的供应能力，以及我们自己满足不断增长的需求的能力。我们今年退出，强劲的需求仍将持续到2023年。现在还为时过早，我们不会在2023年提供指导，但我想说的是，无论是在内存中还是在逻辑/代工厂中，计划进行大量投资，我认为我们将在未来几年看到该行业的强大WFE。

Q：如果我们在全球范围内出现半导体短缺，导致不同的垂直市场损失数百亿甚至数千亿美元的收入为什么泛林和你的同行，可以制造解决这些挑战的设备?

A：随着我们提高供应商的能力，我们自己的能力和产量都会上升，那么这是缓解问题的关键。它变成了一个良性循环，我们的产出上升得越多，约束就越容易，因此，我们的前景上升得更快。我们正在与半导体芯片制造商进行密切对话，这些制造商恰好也是我们的客户。我想说的是，在大多数情况下，这些客户尽一切可能提供帮助，因为他们想要我们运送给他们的设备。我们不会从事购买半导体的业务，这是我们的供应商，有时甚至是我们供应商的供应商，他们将采购这些芯片。因为我们非常了解我们的这群客户，他们的供应商。

Q：你有没有和你的客户进行过关于2023年可能是什么样子的规划讨论?

A：我们已经在与客户就2023年进行认真的讨论。但是就2023年WFE的数字而言，现在无法很精确预测，客户正在付出很多，他们希望我们做好准备。我们正在与供应商进行同样的对话，因为我们需要他们做好准备。

Q：毛利率的压力是基于你们为处理这些问题而承担的成本。但是你的客户正在处理同样的东西，并且正在提高价格并将其传递给他们的客户。如果这最终成为一种持续的情况，即您的运费和组件成本很高，以及类似的事情，您是否认为毛利率会回到几个季度前的水平?

A：我相信今年毛利率将会改善，三月份季度，我认为这是今年毛利率的低点，由于这些货运物流和供应链中的其他事情，我们只需要去修复它，这就是我们正在做的事情。我们将首先尝试消除尽可能多的成本。

Q：您如何看待新工具所需的产品与安装基础业务之间的分配，后者也有很多此类组件。显然，许多客户都处于高利用率，在短期内，您试图做的平衡是什么，以使您的客户在两端都尽可能满意?

A：对客户来说，最有价值的工具是这个晶圆厂里正在运行的工具。我们今天优先考虑保持安装基础的运营和输出。对于前面的一个问题，如果我们不这样做，那么问题就会变得更糟，因为芯片没有被生产出来。因此我们必须在某些时候做出这个决定，但我可以告诉你的是，优先考虑的是安装基础，并以某种方式为我们保留制造和输出中的工具，并为行业提供芯片。

Q：您提到选择性蚀刻收入翻一番，我很好奇今年这个机会的大小?

A：选择性企业实际上用于更多的应用程序，我认为我们还没有量化业务的确切规模。

Q：您是否有可能量化您的销售风险，即先进的封装?

A：我们实际上已经量化了它，我们在那里提供了一些非常关键的步骤。我们过去谈到的一些工艺是电镀，我们的蚀刻工艺对于一些高纵横比工艺至关重要，例如通过硅孔或工艺的其他部分进入3D包装。因此，这对我们来说是一个优先市场，我们在这个领域已经做得很好了。

本文编选自方正证券半导体风向标微信公众号，作者：胡圆圆，陈杭，智通财经编辑：杨万林