东吴证券:首予华虹半导体(01347)“买入”评级 目标价61.3港元

作者: 杨万林 2021-11-16 14:10:15
东吴证券首予华虹半导体(01347)“买入”评级,目标价61.3港元。

智通财经APP获悉,东吴证券发布研究报告称,首予华虹半导体(01347)“买入”评级,预计现价(11月15日)PB为2.9/2.7/2.5倍,可比公司2021-2023年PB估值分别约4.9/4.3/3.8倍,考虑到公司在特色工艺领域拥有一定竞争优势,但较A股有一定折价,予22年3.5倍PB,目标价61.3港元。

东吴证券主要观点如下:

晶圆代工需求旺盛,成熟制程代工商业模式良好。

晶圆代工为半导体产业链重要环节,降低设计厂商进入门槛,对应下游包括功率、射频、模拟等赛道。行业主要增长驱动力为电子产品的创新带来的产品出货量增长、电子电气化程度提升(含硅量提升)、结构调整带来的ASP提升。高景气终端应用的出现(如新能源车)、5G的持续渗透,都推动代工需求攀升。

根据格罗方德招股书和ICInsight数据,2020年全球晶圆代工市场规模约740亿美元,2021/2022年有望分别实现20%/13%以上的行业增速。复盘历史半导体周期看,代工厂的需求相对稳定,台积电作为先进制程代表,毛利率中枢稳定在50%附近,华虹作为成熟制程代工的代表,资本开支低于台积电、中芯国际等行业内其他公司,2015-2019年稳态维持30%以上毛利率(基本为8寸线)。

头部晶圆厂份额不断提升,公司国内龙头地位稳固。

晶圆代工属于重资产行业,进入壁垒较高,有规模效应,全球前十大代工厂营收份额比例不断提升,且全球代工产能有逐步迁移到中国的趋势。格罗方德预计中国大陆晶圆产能在2020-2030年期间比重将有较大提升。华虹半导体为中国大陆营收第二大晶圆代工厂,具有国资委背景,大基金加持。公司拥有五大工艺平台,成熟制程工艺领先。看好公司自身研发实力与工艺积累,在半导体国产化政策扶持下,下游需求持续超市场预期。

十二寸线快速爬坡,有望实现量价齐升。

公司十二寸线快速爬坡,截至2021年Q3,无锡厂月产能达到5.3万片,公司预计2021年底达到6.5万片/月(等效12寸片),2022年进一步扩到每月9.5万片。受益于产品组合调整,公司ASP有望持续增长。随着产能爬坡完成,产能利用率和良率提升,公司毛利率有望得到快速提升。

八寸线持续满载,持续高景气提供稳定盈利。

公司八寸产品线为此前主要营收来源,对利润的贡献相对稳定。功率、CIS等下游驱动下,八寸成熟制程需求持续旺盛,而产能增加有限。受益于八寸片的供需不平衡,行业景气度有望维持较长时间。复盘2018年开始的半导体下行周期,行业下行期内华虹毛利率维持相对稳定水平,产能利用率也都维持在90%以上。

风险提示:行业需求不及预期风险,无锡厂爬坡慢于预期风险,毛利率改善弱于预期风险等。

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