调研记录|华亚智能（003043.SZ）：目前公司在手订单到明年1月份 积极落实募投项目及马来西亚新公司的投产

智通财经APP讯，华亚智能（003043.SZ）在9月29日接受调研时表示，目前公司在手订单到明年1月份，结合上半年的营业收入增长水平和现有在手订单，预测公司可以实现年初预订计划。公司上半年因客户订单增加，产生的应收款尚未到付款期，加之购买商品以及接受劳务所支出的现金增长较多，导致公司上半年现金流为负。公司积极落实募投项目和马来西亚新公司的投产，夯实并大幅度提升国内和国外两个市场的精密金属结构件业务市场。公司通过全资子公司迈迪康医疗科技(苏州)有限公司与株式会社AKTECHCO.,LTD共同设立了苏州澳科泰克半导体技术有限公司，进行半导体设备上的一些部件维修，目前是尝试阶段，发展到的规模客户是SK海力士和三星。原材料因汇率变动对公司造成的影响有限，公司原材料采购方面没有特别的特殊要求，大部分原材料可以来源于国内采购，但有一些材料是客户指定的。公司通过集中采购或者与上下游议价约定方式，来降低汇率波动对公司原材料采购的影响。本次限电预计只有较短时间，对公司影响很小，没有影响公司的发货业务和部分用电量小的工序，而且公司已经初步做了调整员工假期等方式来规避影响。

具体问答实录如下：

问：请介绍一下公司发展历史。

答：公司前身设立于1998年，一直从事精密金属制造业务。起初在通讯行业，因此公司名称原本叫华亚电讯。后来，公司进入医疗器械、半导体、轨道交通、新能源与电力等多个行业。得益于苏州地区的整体经济发展和企业创始人的战略选择，二十余年来公司在业务和发展上稳步前进。

问：公司半导体内销和外销分别占比多少?目前和国内哪些半导体规模产商有合作?

答：2021年上半年，公司外销和内销分别占比大概在55%、45%左右。半导体产品方面，公司外销和内销分别占比大概在75%、25%左右。目前公司产品收入还是以面向国外客户为主。国内半导体设备规模厂商中，公司现在向中微半导体、北方华创、屹唐半导体提供少量的产品。

问：公司参与半导体哪方面的业务?

答：半导体设备涉及的模块很多，包括钣金模块、机加工模块等。公司在该设备领域主要是半导体设备钣金模块。

问：公司的业务覆盖范围如何?

答：集成电路涉及的产业链很长。从硅片加工，芯片设计之后的晶圆制造、封装、测试等半导体全产业链上，每个环节都需要高端设备，像退火炉、滚圆机、倒角机、抛光机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、氧化炉等，都不离开精密金属结构件。精密金属结构件市场本身没有天花板，在半导体领域的应用市场也前景广阔。目前公司的精密金属结构件产品主要应用在刻蚀设备和薄膜沉积设备上，公司正在积极开发新产品及其他新应用市场。

问：公司在国内半导体市场方面是怎么布局的?

答：国内企业方面，公司已经进入国内领先制造商中微半导体、北方华创的供应链体系。虽然由于前期的战略布局，公司主要面向国外客户，导致在国内布局进程相对缓慢。但从国内企业的规模和技术含量上来说，公司在规模和技术实力上是比较领先的，公司后期发展面向的不仅仅是国外市场，未来国内市场也是开拓的方向。公司已经开始在推进扩大产能的工作。比如，已经增添了不少新的设备，积极按计划落实募投项目，加快马来西亚子公司的投产进程等，都是在为提升市场占有率。

问：请举例介绍一下公司的相关优势。

答：公司除了拥有前述多种技术外，工艺、工序、设备都是比较齐全的，具有行业壁垒。比如公司掌握的表面处理技术，企业表面处理工序需要经过环保系统等相关部门审核通过，获得行业资质较为困难。公司建立了ERP、MES信息化管理平台，将自动化设备物联网连接，控制设备生产，通过自动化设备加开放接口，构成物联网，对产品在公司的生产进程、生产流水线的加工处理进度及产品生产批次可以进行追踪。公司面向的国外客户，半导体设备巨头，都有严格的一级供应商初步认证、二级供应商的严格认证，认证周期较长，因此也增加了客户与供应商的黏性;因半导体设备的精密金属结构件是“小批量、多品种”，不适合客户开发很多的上游供应商，为此，公司与半导体品牌制造商形成长期稳定的合作关系，一般不会被轻易替换，使得公司具有一定的客户资源壁垒。整体来说，对比同行，公司一方面具有多年的向国外供应商供货的丰富经验，另一方面，公司在精密金属制造流程上掌握较为完整的工序和生产工艺，为客户提供专业精密金属制造解决方案。既整体提升了公司的价值，也有效帮助客户节约寻找不同供应商的时间和管理成本。待募投项目落地达产及马来西亚子公司投产后，产能将得到极大提升，国内外营业收入有望实现很好的增长。

问：公司在未来有相关规划吗?

答：未来几年，公司主要规划以下很可能会成为公司新经济增长点的业务：(1)积极落实募投项目和马来西亚新公司的投产，夯实并大幅度提升国内和国外两个市场的精密金属结构件业务市场。(2)加大力度开发好半导体设备维修业务。公司认为半导体设备维修的市场前景较大，通过全资子公司迈迪康医疗科技(苏州)有限公司与韩国背景的株式会社AKTECHCO.,LTD共同设立了孙公司苏州澳科泰克半导体技术有限公司，进行半导体设备上的一些部件维修。澳科泰克维修业务和装配业务营业收入规模较小，2021年上半年300-400万人民币的规模，今年开始盈利。目前是尝试阶段，发展到的规模客户是SK海力士和三星。目前维修业务主要集中在泵体、阀门维修，技术含量更高，认证更严格，等后期业务明朗，可以更清晰预测市场前景。(3)积极进行集成业务装配的筹划。集成装配也是业务前途巨大的领域。随着半导体产业发展和产业细化，规模设备厂商更愿意将经营集中在具有更高附加值的产品上。而将某些比如装配业务承接出去，更专注于其拥有的核心领域，预测未来集成装配业务供应服务会是一种发展趋势。在之前，公司有过集成装配液晶面板清洗线的成功经验。公司不仅生产用于液晶面板的结构件，也有集成装配业务。销售的是液晶面板清洗线。(4)公司将整合现有的焊接人员、焊接设备等资源，建设独立的现代化焊接生产车间，成立独立的焊接事业部，进一步提升公司焊接实力。基于多年的技术积累和人才储备，公司规划介入小型结构件的精密焊接业务等。这部分在焊接要求、焊接技术与目前的产品有差异。

问：公司订单能见度如何?后期建设情况?

答：目前公司在手订单到明年1月份，按照现在产能来看，预计可以完成今年年度规划，实现不错的增长。公司后期规划的业务中，包括募投项目的建设、马来西亚子公司的建设、公司焊接的新业务、半导体设备的维修业务。马来西亚集中的半导体公司较多。设立马来西亚子公司，主要是因为配套现有客户的业务，同时也对接其他潜在客户公司东南亚的业务。

问：面向半导体设备，公司需要考虑哪些技术?

答：公司的精密金属结构件产品面向高端设备，工艺复杂。公司的精密金属结构件产品涉及到数控技术、精密焊接、表面处理、机械加工和精密装配技术等。生产某一个客户的产品，可能只涉及其中一部分工序。但最为核心的还是焊接和表面处理技术。焊接技术和表面处理技术是高端设备用的精密金属结构件的两项关键技术。焊接和表面处理方面的技术和质量要求高，首先焊接设备、焊接参数及焊接程序对焊接质量几乎起着决定性的作用。同时对像焊接后产品的焊接强度、内部结构的缺陷、形位公差等均需要严格控制。焊接成型后需控制孔位尺寸精度，使用专用焊接夹具控制焊接变形量等。在表面处理技术方面的技术难度主要体现在对表面外观、涂层附着力、涂层厚度的要求高，高端设备对外观的要求几乎是“0缺陷”要求。处理大型、小型不同结构件、喷涂位置、其工艺不同要求也不同，甚至需要考虑夏季、冬季的不同温差等差异造成的影响。在不断技术积累中，目前公司拥有9项发明专利和数十项实用新型专利。

问：请说明一下公司产品的计价方式?

答：公司产品都是定制的，具有“小批量、多品种”的特征。公司依据产品结构、产品工序、原材料等级、运输要求以及工艺技术和质量要求等综合定价。

问：公司怎么实现品质保证的?

答：不同领域产品的焊接工艺、材料特性、结构设计、生产标准、表面处理要求等方面存在较大差异，需要行业内企业具备精密焊接、表面处理、机械加工、和精密装配等专业技术，并在长期的技术实践中，积累相关的数据和技术经验。公司使用的设备中，关键设备均为进口设备或国产先进设备，设备是比较齐全的。公司生产人员均经过了系统的培训，其中有焊接经验丰富的熟练工人和工程技术人员。公司结合高端设备，掌握精密金属结构件的材料特性、加工工艺、表面处理、结构设计等技术，经历长期积累和专业化的研究制造，制造出合格的精密金属结构件产品。

问：公司原材料采购有什么特殊要求吗?

答：原材料采购方面没有特别的特殊要求，大部分原材料可以来源于国内采购，但有一些材料是客户指定的。

问：公司新能源和电力、医疗器械领域业务下滑有哪些原因?

答：公司目前仍然以半导体领域为主要核心业务。上半年医疗器械和新能源电力领域营业收入占比下降，其主要原因是：新能源及电力方面，新能源与电力设备的客户售价低或客户工艺面临调整的产品下单量减少，公司主动减少与该领域部分客户的交易。医疗器械方面，可能受疫情影响，国际客户上半年应用到公司产品的医疗器械产品的需求下降，导致公司医疗器械结构件业务下滑，但下半年之后，需求量开始回升。

问：请说明一下公司今年上半年现金流的状况。

答：公司今年上半年因客户订单增加，产生的应收款尚未到付款期;又因客户订单增加，购买商品以及接受劳务所支出的现金增长较多。以上主要原因叠加，导致公司今年上半年现金流为负。

问：本次限电停产对公司影响如何?

答：本次限电预计只有较短时间，对公司影响很小，没有影响公司的发货业务和部分用电量小的工序。而且公司已经初步做了调整员工假期等方式来规避影响。

问：公司在人力资源方面做了哪些关于生产的规划?

答：人力资源方面，首先公司在股改之时就对核心技术人员和管理人员做了股权激励，人员队伍稳定。焊接、喷涂等工艺需要熟练操作技艺的一线技术人员，公司会定期组织技术培训。此外，公司通过原有的技术优秀员工，培养新进员工。在焊接技术产品方面的持续培训时间较长，一般3个月到半年以上。公司在薪酬结构和晋升通道上都做了很好的设计。对于核心管理人员、业务和技术员工，公司还通过股权方式留住人才，核心人员稳定性很好。后期，公司将以内部培养与外部引进两种方式，培养具有跨学科知识背景、跨行业开发能力以及团队高效合作的高层次优秀技术研发人才。同时，继续优化人才晋升通道，让其能更好地发挥价值，实现理想。

问：请问公司发展历史是如何进入半导体行业的?

答：公司前身设立于1998年，一直从事精密金属制造业务。起初在通讯行业，2005年的时候，一个国外客户在国内的原有供应商无法提供合格产品的情况下，在国内找到了公司。公司试做产品后，经这家客户检验，符合质量要求，因此进入了对方产品的供应链体系，之后开始持续供应。

问：结合公司目前营业收入，公司预测后期订单增长如何?

答：公司目前仍然以半导体领域为主要核心业务。公司半导体板块订单业务增长较快，公司已经开始在推进扩大产能的工作。比如，已经增添了不少新的设备，积极按计划落实募投项目，加快马来西亚子公司的投产进程等。其他行业订单也有所增长。之所以上半年医疗和新能源电力领域营业收入占比下降，其主要原因是：新能源及电力方面，新能源与电力设备的客户售价低或客户工艺面临调整的产品下单量减少，公司主动减少与该领域部分客户的交易。医疗器械方面，收入其实是比较稳定的。可能受疫情影响，国际客户上半年应用到公司产品的医疗器械产品的需求下降，导致公司医疗器械结构件业务下滑，但下半年之后，需求量开始回升。

问：面向半导体设备，公司需要考虑哪些技术?

答：比如公司掌握的表面处理技术，企业表面处理工序需要经过环保系统等相关部门审核通过，获得行业资质较为困难。公司的精密金属结构件产品面向高端设备，工艺复杂。公司的精密金属结构件产品涉及到数控技术、精密焊接、表面处理、机械加工和精密装配技术等。生产某一个客户的产品，可能只涉及其中一部分工序。但最为核心的还是焊接和表面处理技术。在表面处理技术方面的技术难度主要体现在对表面外观、涂层附着力、涂层厚度的要求高，高端设备对外观的要求几乎是“0缺陷”要求。处理大型、小型不同结构件、喷涂位置、其工艺不同要求也不同，甚至需要考虑夏季、冬季的不同温差等差异造成的影响。在不断技术积累中，目前公司拥有9项发明专利和数十项实用新型专利。

问：请说明公司在半导体方面的后期预判情况。

答：公司面向的国外客户，半导体设备巨头，都有严格的一级供应商初步认证、二级供应商的严格认证，认证周期较长，因此也增加了客户与供应商的黏性;因半导体设备的精密金属结构件是“小批量、多品种”，不适合客户开发很多的上游供应商，为此，公司与半导体品牌制造商形成长期稳定的合作关系，一般不会被轻易替换，使得公司具有一定的客户资源壁垒。整体来说，对比同行，公司一方面具有多年的向国外供应商供货的丰富经验，另一方面，公司在精密金属制造流程上掌握较为完整的工序和生产工艺，为客户提供专业精密金属制造解决方案。集成电路涉及的产业链很长。从硅片加工，芯片设计之后的晶圆制造、封装、测试等半导体全产业链上，每个环节都需要高端设备，像退火炉、滚圆机、倒角机、抛光机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、氧化炉等，都不离开精密金属结构件。精密金属结构件市场本身没有天花板，在半导体领域的应用市场也前景广阔。目前公司的精密金属结构件产品主要应用在刻蚀设备和薄膜沉积设备上，公司正在积极开发新产品及其他新应用市场。参照公司往年的营业收入，结合今年上半年的营业收入增长水平和现有在手订单，预测公司今年可以实现年初预订计划。现有生产规模，再加上募投项目的建设、马来西亚子公司的建设，如果进展顺利，到后年各个项目正式达产。后期满产之后，公司营业收入有望快速增长。国际规模半导体设备厂商很多业务集中在东南亚，市场空间广阔，公司在马来西亚设立子公司，随着客户发展，未来也会有提升的空间。

问：国内外客户的收入是怎么确认的?

答：①内销客户的收入确认公司采用发货且验收合格后确认收入。即公司发货并取得客户签收记录后，与客户就已验收情况进行核对。双方认可后，此时公司将验收核对内容对应的产品所有权上的主要风险和报酬转移给购买方。②外销客户的收入确认对于外销产品，采用FOB、EXW、FCA等指定交货点方式销售产品的，公司在取得货物报关单时，根据对应合同或订单约定金额确认收入;采用DAP等目的地交货方式出口销售产品的，以货物装船报关，取得报关单且货物运抵合同约定地点交付给客户时，根据对应合同或订单约定金额确认收入。公司今年上半年因客户订单增加，产生的应收款尚未到付款期;又因客户订单增加，购买商品以及接受劳务所支出的现金增长较多。以上主要原因叠加，导致公司今年上半年现金流为负。

问：国内产品与国外产品毛利率差异如何?

答：因为产品结构或要求不相同，毛利率方面有些许差异，但差异不大。

问：未来公司在国内半导体市场方面有什么增长因素?

答：半导体设备领域形成正式的供需关系需要较大时间，经历严格的认证和产品加工能力的认可，每一个新品都需要认证，所以国内客户仍处于小规模的供应阶段，但有望在未来发展壮大。虽然由于前期的战略布局，公司主要面向国外客户，导致在国内布局进程相对缓慢。但从国内企业的规模和技术含量上来说，公司在规模和技术实力上是比较领先的。国内企业方面，公司已经进入国内领先制造商中微半导体、北方华创的供应链体系。对比国内的少部分同行，公司具有多年的向国外供应商供货的丰富经验，也因此在精密金属制造流程上掌握较为完整的工序和生产工艺，整体提升了公司的实力。另外，人力资源方面，首先公司在股改之时就对核心技术人员和管理人员做了股权激励，人员队伍稳定。公司在薪酬结构和晋升通道上都做了很好的设计。后期，借助公司上市契机，扩大产能，开拓未来的国内市场。公司已经开始在推进扩大产能的工作。

问：结合公司订单和合同负债情况，请说明公司信用政策是怎样的?

答：根据客户具体情况采用赊销或预收款形式。公司与客户的结算周期一般为30-120天。公司综合考虑客户的经营情况、经营规模、采购规模、信用状况、合作时间长短、付款条件等因素制定对应的信用政策，内外销不作为信用政策的考量依据。

问：目前汇率波动对公司原材料影响大吗?

答：原材料因为汇率变动对公司造成的影响有限。公司原材料采购方面没有特别的特殊要求，大部分原材料可以来源于国内采购，但有一些材料是客户指定的。公司通过集中采购或者与上下游议价约定方式，来降低汇率波动对公司原材料采购的影响。

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