半导体设备招标数攀升,头部厂商陆续上市,产业+资本双重红利显现

作者: 智通编选 2021-09-25 08:22:07
分析师认为,我国半导体产业链中晶圆环节占比严重失衡,需扩产2-3倍才可匹配设计、封测端规模,这也将催生出半导体设备十年以上的成长周期。

芯片短缺危机未解反有继续恶化的趋势,扩产成为行业主旋律。SIA最新数据显示,相较于2020年初,全球半导体产能已增长8%,明年年底增幅有望超过16%。

扩产潮中半导体设备厂商迎来绝佳机遇。中国国际招标网显示,8月以来,中芯绍兴、上海积塔、华虹半导体(01347)、长江存储等半导体企业已新增多项设备招标。其中,长江存储近一个月已招标 97项、中标 51项,中标企业包括华海清科、屹唐半导体、盛美半导体等多个国内设备商。

半导体设备发展提速 厂商有望受益于超十年成长周期

综合今日东吴证券、中信建投报告,眼下半导体设备发展主要得益于三点支撑

其一,下游多行业需求共振,全球半导体产业迎来第三波发展浪潮。多位分析师看好本轮半导体景气周期超出此前预期,认为其有望延续至明年;

其二,缺芯危机下,中芯国际(00981)、华虹半导体等晶圆厂产能利用率依旧维持高位,以台积电(TSM.US)为首的代工厂上修资本支出。SEMI更预计,明年半导体设备投资接近1000亿美元新高,利好半导体设备厂商;

其三,半导体技术多方向进步,为设备带来多维度发展空间。如今,半导体技术正在向先进工艺、特色工艺、3D封装集成方向迈进,硬件装备也随之迎来发展机遇。

从统计数据来看,今年上半年全球半导体设备销售额达484.4亿美元,其中大陆以29.3%占比居首。不过,目前国内大部分半导体厂商的国产设备占比仍处于低位,分析师看好本土设备上升空间。

东北证券昨日研报分析,从我国半导体产业链来看,设计、晶圆、封测三环节规模不匹配,全球占比分别为>20%/7%/>20%,晶圆端占比严重失衡,需扩产2-3倍才可匹配另外两个环节的规模,这也将催生出半导体设备十年以上的成长周期。

东吴证券上述报告指出,本土设备发展进程有望提速,国内多个环节头部设备商有望受益,其中:

先进制程下刻蚀设备愈发重要,中微公司(688012.SH)业务持续突破将充分受益,;

北方华创(002371.SZ)产能扩建+设备突破,推进有望促进业绩增长;

看好清洗设备率先实现全面突破,国内双龙头将步入快速成长期,其中盛美半导体科创板IPO注册已获证监会同意,至纯科技(603690.SH)中报显示,下半年将有多台设备交付到中芯、华虹、燕东科技等主流客户产线;

检测设备赛道好、发展空间大,华峰测控(688200.SH)等国内龙头产品生态逐步完善。

值得一提的是,除了上文所述的盛美半导体之外,屹唐半导体、华海清科、拓荆科技也同样计划登陆科创板。其中,屹唐半导体、华海清科已提交注册,拓荆科技上市申请上月获问询。

本文选编自 科创板日报,作者:郑远方;智通财经编辑:马火敏。

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