高盛：应用材料(AMAT.US)Q4业绩稳健，DRAM及先进封装驱动2027年加速增长

智通财经APP获悉，高盛于11月12日发布研报指出，应用材料(AMAT.US)交出了一份稳健的季度财报，其业绩指引高于华尔街预期。在近期板块整体回调的背景下，高盛认为投资者此前的持仓布局较为积极，且同行的积极评论为WFE(晶圆厂设备)市场定下了良好基调。高盛相信，应用材料已具备在2027年WFE加速增长的背景下实现市场份额提升的有利条件。高盛维持对应用材料的“买入”评级，但将其12个月目标价从670美元下调至580美元，主因是下调了估值乘数(市盈率由32倍降至28倍)。

业绩、指引均超预期，毛利率表现稳健

应用材料Q4营收104.1亿美元，微超市场预期的103.3亿美元;毛利率50.6%，略高于市场预期的50.5%;非GAAP每股收益(EPS)4.16美元，高于市场预期的4.07美元。分部业务出现分化：DRAM营收26.4亿美元，低于市场预期;NAND营收7.2亿美元，远超市场预期;代工、逻辑及其他业务营收46.4亿美元，低于预期;应用全球服务(AGS)营收19.0亿美元，略超预期。

应用材料对第一财季营收指引中值为111.0亿美元，高于市场预期的108.8亿美元;非GAAP EPS指引中值为4.35美元，高于市场预期的4.23美元;毛利率指引为50.8%。基于此，高盛将公司2026至2028年的非GAAP EPS预期平均上调了3%。

2027年WFE预计增长超30%，公司有望继续跑赢大盘

应用材料预计2027年WFE市场将增长超过30%，2028年有望继续增长，这与泛林集团、科磊等同行的展望一致。管理层预计2027财年每个季度都将增加产出，且增速将像2026年一样跑赢市场(高盛预计2026年WFE增长约35%，而应用材料系统业务增长约40%)。

高盛认为，应用材料在沉积和刻蚀领域拥有超过60%的高敞口，随着GAA逻辑和堆叠存储支出的增加，其相对表现将优于同行。此外，公司增长最快的细分领域(先进逻辑、DRAM和先进封装)正是其份额强势区，预计到2030年将贡献约75%的WFE总增长。

毛利率扩张与产能规划

Q4毛利率微超预期，公司指引未来几个季度将稳步扩张，并重申了约54%的长期毛利率目标。短期内，固定成本吸收和定价顺风足以抵消支持成本上升的逆风。产能方面，公司计划到2028年将系统产出翻倍，到2030年将制造和实验室产能翻倍。不过，管理层也指出部分零部件供应紧张，适度影响了未来几个季度的营收增长。

技术演进：DRAM与先进封装拓宽市场空间

管理层指出，DRAM向4F²及3D DRAM演进，将使应用材料的可服务市场(SAM)从60亿美元扩大至95亿美元。混合键合技术对3D DRAM和先进封装至关重要，应用材料目前覆盖了约80%的步骤。在先进封装方面，预计本日历年收入将增长约90%。