传SpaceX(SPCX.US)尝试机架层“去英伟达化”:研发Kessel机柜绕过L6计算板,只买芯片

SemiAnalysis:SpaceX自研Kessel机柜,绕开英伟达L6板卡,为自身硬件配备制造更多选择权。

智通财经APP获悉,专注于人工智能与半导体的独立研究机构SemiAnalysis 在 X 上披露,SpaceX(SPCX.US)正在做一件此前只有超大规模云厂商尝试过的事:保留英伟达(NVDA.US)的芯片,但把芯片周围的机架自己重做一遍。这个自研机架的内部代号是 Kessel。

最实质的一处改动在采购层面。SemiAnalysis 称,SpaceX 计划直接向英伟达采购芯片封装,其余部件自行采购,从而跳过英伟达的 L6 计算板。该机构写道:“这也改变了谁买哪些零件:SpaceX 计划向英伟达购买芯片封装、其余直接采购,绕过英伟达的 L6 计算板。这会让 SpaceX 在供应商选择与零部件采购上拥有更多控制权。”

在英伟达的分层体系里,L6 是板卡级组件,再往上是 L10 整机柜。跳过 L6,意味着 SpaceX 拿到了板卡这一层的设计权与采购权——PCB、连接器、供电、散热这些环节,从“英伟达指定”变成“SpaceX 自选”。

把铜缆换成一整块电路板

硬件布局也改了。英伟达标准的 Vera Rubin NVL72 机架用内部铜缆“线盒”连接计算与交换硬件;Kessel 把这些线盒换成一块居中的印制电路板,SemiAnalysis 称之为被动式 PCB 中板。

它保留了 Oberon 架构的 72 个 GPU 封装、18 个计算托盘与 9 个交换托盘,但把托盘背靠背围绕这块中板排列。用一句话概括:Kessel 是英伟达 Kyber 设计的一个更小版本——Kyber 同样用电路板做中板,但密度更高。

小有小的好处:SemiAnalysis 称 Kessel 的设计可能更容易制造,代价是需要一块 84 层、采用 M10 材料的电路板;而更早的 Kyber 设计计划用 156 层的 M9 材料。

Kyber 之所以反复延期,卡的就是这块中板——今年 7 月 SemiAnalysis 曾披露,Kyber NVL144 因中板 PCB 制造困难推迟逾 12 个月至 2028 年,当时的说法是中板由 3 块 26 层板压合成 78 层。层数、材料等级与良率直接挂钩:层数越多、材料越高级(M9 到 M10 是覆铜板等级的抬升),单块板的报废率越高、产能越难爬。SpaceX 选择“更小的机架+更少的层数”,本质上是用密度换可制造性。

为什么这件事比一个机架重要?

机柜这一层,是英伟达过去三年把价值往上收的地方。从卖 GPU,到卖 HGX 板卡,到卖 NVL72 整机柜,英伟达每一次往上走,都把更多零部件纳入自己的规格与供应链,客户的替换空间随之收窄。

Kessel 是这个方向上第一次由客户发起的反向动作。它至少带来两个后果:

其一,供应链的选择权转移。PCB、连接器、电源、散热的供应商名单,从英伟达的 AVL(合格供应商列表)变成 SpaceX 自己的名单。对上游厂商来说,这意味着多了一条不经过英伟达认证体系的通道。

其二,为“换芯片”留了接口。SpaceX 在其 Starmind 页面上写得很直白:“我们在 AI 芯片供应商上是不可知的。我们的系统架构支持任何供应商的计算模块。”机架既然是自己设计的,硅片就不是不可替换的——这既是谈判筹码,也是长期选项。

SemiAnalysis 同时提到,SpaceX 正在 Colossus 周边扩建,并计划在 Starbase 火箭园区的一部分建设数据中心。但电力仍是瓶颈:该机构此前测算的供电量,低于这些数据中心的需求。

英伟达和SpaceX将目光投向地球之外

同一套逻辑正在被搬到轨道上。英伟达与 SpaceX 已在合作开发面向太空的 AI 计算机;今年 8 月,双方计划把 Vera Rubin NVL72 适配到首颗 Starmind AI 卫星上。英伟达高管伊恩·巴克(Ian Buck)的表态是:“SpaceXAI 正在把这套架构从庞大的 AI 工厂带到轨道计算这个新前沿。”他补充说,这项工作要针对太空环境重新处理供电、散热、可靠性与通信,同时保留英伟达的架构与软件。

按 SpaceX 公布的口径,AI1 的计算载荷峰值为 250 千瓦、平均 175 千瓦;计算结果通过激光链路,经星链网络回传。

产能侧的动作是 Gigasat 工厂,落在得州巴斯特罗普(Bastrop)。SpaceX 的计划是最早 2027 年底开始生产并部署数千颗 AI 卫星。此外,SpaceX 还计划用 Vera Rubin 扩充 Grok 背后的算力基础设施。

在 Stocktwits 上,SpaceX的散户情绪从一周前的“中性”升到“看多”,讨论热度属“正常”水平。该股年内下跌 11%。

Kessel 的技术细节(84 层、M10、被动中板)最终会被下一代产品覆盖,但它示范的事不会:当机柜成为瓶颈,客户就开始自己定义机柜。Kyber 延期到 2028 年,给了这个示范一个时间窗——英伟达的下一代整机柜还没到,SpaceX 已经用一块层数更少、材料更新的板子,把 L6 这一层拿走了。

真正的约束不在板子上,在电上。SemiAnalysis 在地面和轨道两侧都指向同一个结论:算力的下一道墙是供电,而这一道墙,SpaceX 目前还没有给出解法。

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