长城证券：算力高密化驱动刚需 产业迈入规模放量期

智通财经APP获悉，长城证券发布研究报告称，算力设备功耗和部署密度提升，叠加数据中心能效要求趋严，有望共同推动液冷应用扩大。随着接口标准逐步完善和项目交付经验积累，液冷产业链的竞争优势有望更多体现在产品可靠性、系统适配能力和工程交付效率。建议关注冷板、CDU、快速接头等关键环节，以及具备全链条产品布局、系统适配能力和项目交付经验的厂商。

长城证券主要观点如下：

AI算力密度提升叠加能效要求趋严，液冷正从“可选”走向“必选”

该行认为，算力芯片功耗与机柜功率密度的提升，是本轮液冷产业化最重要的驱动之一。据《中兴通讯液冷技术白皮书》，当代X86平台CPU最大功耗300~400W，业界最高芯片热流密度已超过120W/cm2;芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性，传统风冷散热能力越来越难以为继。液冷技术利用液体比热容高于空气的优势，通过与发热元器件紧密结合，实现对芯片精准散热，芯片结温可降低约15°C至25°C，充分满足了高密部署场景下的芯片散热需求。该行认为，高功率算力设备的散热需求与数据中心能效要求，有望共同推动液冷应用扩大;兼顾散热效率、运行成本和工程适配能力的方案，有望获得更多应用机会。

冷板式液冷占据主流，浸没式液冷在超高功耗场景具备发展潜力

据开放数据中心委员会ODCC，综合考量初始投资成本、可维护性、PUE效果以及产业成熟度等因素，冷板式和单相浸没式相较其他液冷技术更有优势，是当前业界的主流解决方案，冷板式液冷可以实现传统风冷模式的平滑过渡，在数据中心领域应用更多。浸没式液冷技术稳步发展：浸没式液冷在二次侧实现了100%液体冷却，节能效果更优。因此，该行认为，技术路线并非简单二选一。冷板式液冷、浸没式液冷作为智算中心主流的液冷技术路线，各自具备差异化优势。

高密度算力推动液冷系统性能升级，核心零部件持续迭代

智算中心冷板式液冷系统主要包括：冷板、管路、快速接头、分液歧管、冷量分配单元与室外一次侧冷却设备等组件。随着机柜功率从几十千瓦向百千瓦甚至兆瓦级扩展，CDU单机容量快速提升。然而，随着液冷智算中心对高密度部署与自动化运维要求的不断提升，盲插快速接头凭借其较高的空间利用率与较为便捷的运维操作，有望成为高密部署场景下的典型配置。该行认为，液冷系统对换热、流量控制和连接可靠性的要求，有望带动关键部件持续迭代。具备产品验证与系统适配能力的供应商，有望在规模化应用中积累竞争优势。

标准化推动液冷软硬件解耦，产业链加速向全链条布局与系统化交付演进

该行认为，标准化是液冷由项目制走向规模化复制的另一关键。《数据中心冷板式液冷系统技术规范》于2026年7月30日发布、2027年2月1日实施，系统定义二次侧与一次侧边界，并对冷板、快速接头、Manifold、CDU、冷却液、管路和测试方法作出统一规定。国内液冷温控厂商正从传统精密空调/冷源设备向服务器侧关键部件延伸。该行认为，端到端产品覆盖与交付界面的清晰划分，有望提升液冷方案的系统适配和部署效率;具备跨环节协同能力与项目交付经验的厂商，有望受益于液冷应用规模扩大。

AI智算需求驱动液冷应用扩张，市场规模有望持续快速增长

据《智算中心液冷产业全景研究报告(2025年)》，现阶段，随着液冷技术趋于成熟可靠，业界对液冷系统的认可度正不断提升，我国液冷市场规模逐年扩大。根据中国信息通信研究院测算，2024年我国智算中心液冷市场规模达到了184亿元，较2023年同比增长66.1%。预计未来经过5年增长，到2029年我国智算中心液冷市场将达到约1300亿元。根据Omdia官网2024年6月18日发布的信息显示，2023年全球数据中心散热管理市场规模已飙升至惊人的76.7亿美元，远超此前预期，这一突破性进展令人瞩目。预计到2028年，这一前所未有的增长势头将持续，年复合增长率将达到18.4%。该行认为，运营商已落地的液冷项目为后续规模应用提供了实践基础。随着智算需求与产业配套持续发展，液冷产业链有望迎来更广泛的应用机会，项目建设、交付和运维能力将成为需求转化的重要支撑。

风险提示：AI算力基础设施建设不及预期风险;液冷渗透率提升不及预期风险;液冷技术路线及产业标准演进风险;液冷行业竞争加剧风险。