费城半导体五连跌之际，阿斯麦托起“AI信仰”? 客户采购意向延至2030，“AI算力狂浪”冲向半导体设备

智通财经APP获悉，总部位于荷兰的EUV/DUV光刻机巨无霸阿斯麦(ASML.US)于北京时间周三午盘时段重磅公布第三季度业绩以及未来基本面前景展望，对于近期遭遇显著回调的全球股市半导体板块乃至整个AI算力主题而言可谓是重大强心剂。阿斯麦这份财报与业绩展望对半导体设备以及全球AI算力产业链基本面前景明显偏积极，核心支撑来自利润率、四季度指引，以及延伸至2028年以后甚至2030年的强劲AI算力需求驱动的晶圆厂半导体设备需求巨浪。

阿斯麦业绩报告出炉之际恰逢全球半导体与广泛的AI算力基建相关股票交易承压，截至10月13日，有着“全球半导体风向标”称号的费城半导体指数连续五日下跌，并且在此间的累计回撤接近10%，尤其是AI浪潮之下的存储芯片领军者美光股价当日下跌3.6%;韩国股市的KOSPI基准指数同日跌约5.5%，全球两大存储芯片霸主同时也是占据KOSPI指数50%权重的芯片巨头——三星电子、SK海力士分别大幅下跌约7.4%、10%，14日早盘才开始修复。对于急需业绩与基本面前景验证的全球AI算力产业链，阿斯麦可谓提供了客户持续争取产能的实质性证据。

在阿斯麦这份强劲业绩与展望出炉之前，全球芯片制造领军者台积电以及三星电子此前已经给出炸裂的初步业绩指引，有着“芯片代工之王”称号的芯片制造巨头台积电第三季度初步营收增长约五成、存储芯片巨头三星电子初步营业利润达到约107.4万亿韩元，同比增长782.5%，相当于上年同期的8.825倍，但是这两大芯片巨头的强劲增长业绩未能在10年期与30年期限美债收益率激增之际消除存储芯片主题股票们持续面临的估值压力。

与这两大芯片巨头初步业绩相比，阿斯麦释放出的核心增量信息无疑是：现有供应计划仍难满足2027—2028年需求，因此研究进一步扩大2028年产能，部分大型客户的采购意向则已延伸至2029—2030年，这些增量细节或将是助力算力主题大反攻的强劲催化剂。

OpenAI正洽谈以约1.4万亿美元投前估值融资;Anthropic潜在IPO投资者给出的估值判断达到1.8万亿—2万亿美元，并存在匹敌或超过SpaceX发行规模的预期，这些仍属于融资谈判与硅谷风投推进的IPO上市预期。

相比AI应用估值叙事，AI算力供给链已有更具体的强劲需求依据：媒体披露Anthropic未来约十年5180亿美元的基础设施安排，其中约80%具有不可取消或按约定支付的性质，Anthropic 2025年营收增至上年的约12倍、接近46亿美元，经营亏损超过80亿美元，算力与基础设施支出达到73.3亿美元，约为2024年的三倍，占126.5亿美元总经营费用的约58%;英伟达最新季度数据中心收入890亿美元、同比增长117%;韩国9月半导体出口603亿美元、同比增长262.8%，官方同时指出存储出口数量与合同价格上升。

从天量级AI推理工作负载角度看，近期风靡全球的AI智能体Muse的持续后台执行，以及前沿AI大模型Astra在复杂计算机任务上的能力提升，扩大了AI可承接的工作范围;多步骤任务、工具调用和并行智能体又可能增加每位用户对应的模型调用与上下文处理。Anthropic曾在其研究系统中观察到，多智能体任务的Token使用量约为普通聊天的15倍。由此能够推演出的是，Muse这类前沿AI智能体全面渗透之下，AI算力需求会沿GPU计算、HBM与DRAM容量带宽、KV缓存及SSD存储、高性能CPU工具执行和基于光互连芯片的高速数据传输系统扩散;总资源需求最终取决于任务量增长与单位任务效率改善的共同作用。

从工程逻辑看，智能体将一次问答扩展为规划、检索、工具调用、代码执行和结果校验，多轮推理增加计算需求，美国半导体设备巨头应用材料的管理层此前明确指出，智能体应用迫切需要庞大AI GPU这类AI加速器以及更偏CPU密集的计算架构，并增加DRAM和NAND需求，为晶圆制造设备提供额外增长动力。

因此，半导体设备端可谓受益于“扩产需求”与“工艺升级”共同推进。先进逻辑芯片的全环绕栅极结构、高层数3D NAND，以及HBM堆叠与先进封装，提高了EUV甚至High-NA EUV光刻技术、精密沉积、选择性刻蚀、化学机械抛光和缺陷控制的技术要求。需求持续增长，既可能推动新增产线，也会增加现有产线升级需求。

半导体设备供不应求! 阿斯麦高呼：甚至已有客户咨询2030年光刻机订单

阿斯麦警告，人工智能支出飙升意味着，未来两年其芯片制造设备可能出现供应缺口;与此同时，公司上调了2026年销售预期。

阿斯麦表示，按照现有供应计划，无法完全满足2027年和2028年的需求。总部位于荷兰费尔德霍芬的公司周三公布业绩时，阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯在业绩声明表示：“我们正在研究，如何使2028年产能增幅超过此前公布的30%。”他在另一段视频中强调：“客户每天都在要求我们提供更多设备。”

与周二阿姆斯特丹收盘价相比，阿斯麦在Tradegate的股价下跌逾1%但是在管理层释放需要延伸至2030年之后收窄。业绩公布后，欧洲斯托克50指数期货稍微收窄涨幅。

阿斯麦预计今年销售额为440亿—450亿欧元，440亿欧元约合490亿美元;相比之下，此前该机构给出的预测区间下限为430亿欧元。

业内正越来越多地质疑AI热潮能否持续。阿斯麦的先进设备从下单到交付需要一年以上，因此其业绩能够反映芯片制造商们的中长期产能扩张与投资计划。本周，博通首席执行官陈福阳将行业投资者情绪比作赌场后，全球半导体股票遭遇抛售。

不过有机构投资者开始担心，阿斯麦能否在市场需求旺盛时兑现订单。7月，公司表示计划明年将其第二先进的低数值孔径极紫外光刻机产能提高30%，使年度出货目标达到约85台。

富凯称，客户基于AI相关投资的“规模与持续时间”，提高了设备需求预测。部分客户“表达了向我们下达2029年、甚至2030年订单的兴趣”，富凯在业绩声明上表示。

阿斯麦是唯一生产这类尖端光刻设备的企业，其设备用于制造支撑AI热潮的数据中心芯片。随着AI基础设施支出激增，其展望能够反映台积电、三星电子和英特尔等厂商的投资计划。

公司正通过缩短生产周期——从洁净室开始制造到完整设备发运的时间——加快交付。其位于荷兰的第二座工业园区已开工，第一阶段预计2029年完成。

AI支出热潮推动阿斯麦成为欧洲市值最高的公司。截至周二收盘，其股价今年累计上涨64%。

该公司表示，7月至9月净销售额大幅增至116.6亿欧元，略微不及机构汇总的分析师们平均预期——即约为117亿欧元的分析师预期。

当季售出17台EUV设备。随着芯片制造商寻求提高生产率，客户现场既有设备的服务及升级收入环比增长19%。

首席财务官罗杰·达森在随业绩发布的视频中表示：“2026年整体较2025年增长36%，主要由最高端EUV产品线驱动。因此，今年EUV业务增长超过45%。”

韩国仍是阿斯麦第三季度新系统设备的最大市场，其后为中国市场。阿斯麦管理层最新预测显示，预计中国约占今年总收入的大约20%。

上季度，主要芯片制造商宣布计划订购阿斯麦最先进、每台售价4亿美元的设备。三星和台积电分别表示，将于2028年和2030年开始采用高数值孔径EUV设备(也就是所谓的High-NA EUV——高数值孔径极紫外光刻机)量产芯片。英特尔9月称，已使用该技术处理逾100万片晶圆。

人们对AI潜在危险的担忧也在增加。OpenAI和Anthropic等公司披露了多起模型出现未经授权行为的事件，促使外界担忧AI安全风险，并讨论放缓或暂停前沿AI开发。

微软首席执行官萨提亚·纳德拉近日呼吁保持克制，并表示，部署先进AI的企业不应仅依赖模型开发商的保证。

阿斯麦顽强托起AI信仰：盈利兑现提速，扩产仍追不上AI算力炸裂需求

阿斯麦官网更加详细的业绩披露数据显示，阿斯麦从营收扩张进一步迈向利润加速释放：营业利润增长显著快于收入，设备升级需求与经营杠杆共同增强盈利能力。

2026年第三季度，阿斯麦营收达到116.62亿欧元，较上年同期75.16亿欧元增长55.2%。毛利率由51.6%提高至57.5%，提升5.9个百分点，说明收入增长同时伴随着更强的毛利贡献。营收处于管理层此前110亿—120亿欧元指引区间内，略低于大约117亿欧元的分析师一致预期;毛利率则突破此前55%—57%的指引上限，财报亮点可谓更集中于盈利质量。

营业利润由24.68亿欧元增至51.73亿欧元，同比增长109.6%，接近营收增速的两倍。按图中金额计算，营业利润率由约32.8%升至44.4%，提高约11.5个百分点：在毛利率改善的同时，研发与销售管理等费用没有同比例扩张，使新增收入更充分地转化为营业利润。净利润由21.25亿欧元增至49.60亿欧元，同比增长约133.5%;基本每股收益由5.49欧元升至12.95欧元，增长135.9%，每股口径还受到加权平均股数变化影响。

净利润较FactSet汇总的41.3亿欧元预期高约20%，但当季录得约5.1亿欧元税前Mistral AI投资重估收益，因此不能将全部净利润增量归因于设备经营。相比之下，营业利润翻倍与营业利润率上升，更直接体现阿斯麦的主营业务显著改善趋势。

此外，阿斯麦服务与现场升级收入达到32.89亿欧元，较19.62亿欧元增长67.6%，环比增长19.1%，超过此前约29亿欧元预期;其营收占比由约26.1%升至28.2%。这在很大程度上表明客户不仅采购新设备，也在通过升级既有设备提高吞吐量、争取更多晶圆产出。光刻系统销量由72台增加至121台，增长68.1%，足以体现在愈发强劲AI算力基建狂潮之下的半导体设备交付规模明显扩大。

展望方面，第四季度营收预计为142亿—152亿欧元，中值147亿欧元较LSEG预期141.9亿欧元高约3.6%;毛利率预计约57%，高于市场预期55.4%。全年营收指引由430亿—450亿欧元提高至440亿—450亿欧元，上调的是区间下限;全年毛利率由54%—56%提高至约56%。价值定价谈判的收益将在2027年部分体现、2028年起更充分体现，因此当前盈利改善与后续定价贡献构成连续的利润增长支撑。

从十年增长轨迹来看，阿斯麦营收扩大至原来的4.75倍，年复合增长约18.9%;营业利润扩大至6.43倍，年复合增长约23.0%，营业利润率累计提高约9个百分点。不过，2019、2022及2024年均出现营收增长、营业利润下降的分化，说明技术优势能够抬高长期盈利中枢，年度利润仍受到产品组合、交付节奏和费用投入影响。2025年营业利润重新增长25.3%，显示盈利扩张再次快于收入增长。

从智能体调用到晶圆厂产能大扩张趋势：“AI算力狂浪”向设备端加速传导

Muse、Astra、Claude所代表的智能体，将一次用户任务扩展为规划、检索、工具调用与多轮推理;长上下文、多模态和并发执行，进一步增加计算、KV缓存与数据搬运需求。当调用规模扩张超过算法效率提升释放的容量，需求便沿GPU、TPU、ASIC、HBM及服务器配套芯片传导至晶圆制造。不同计算路线争夺市场份额，却共同依赖先进逻辑制程、存储容量和封装能力。

设备端因此同时受益于晶圆产量增加与制造工艺复杂化。先进逻辑和部分先进DRAM增加关键光刻需求;三维晶体管、存储堆叠与先进封装，则提高沉积、刻蚀、量测和材料投入。NAND层数提升更直接拉动刻蚀、沉积，因此不能购一次性把所有AI设备需求都归入EUV。与此同时，提高既有光刻机吞吐量，可以在现有厂房内释放产能，这解释了阿斯麦升级业务的强劲增长。

阿斯麦强劲业绩增长轨迹，可谓与华尔街金融巨头德意志银行(德银)近日将2026—2028年WFE支出预测上调至1540亿、2170亿、2700亿美元相呼应，对应增长40%、41%、24%的增长步伐。其依据包括2027年8—10座主要一级晶圆厂进入装机阶段，且预测基本不依赖大规模涨价。阿斯麦规划2027年低NA EUV与浸润式DUV产能提高约30%，此前研究的2028年进一步扩产方案仍不足以满足需求，如今正评估超过30%的增幅。晶圆厂装机时间表与设备供应瓶颈，正在相互印证这一轮资本开支的强度。

另一华尔街巨头伯恩斯坦近日表示，围绕AI算力主题的半导体股票(即AI半导体)投资巨浪正在从前沿AI实验室与云计算大厂们AI算力资源采购向攸关AI算力基建的那些半导体制造设备类股票扩散。伯恩斯坦援引8月日本市场半导体设备供应商销售额达到5450亿日元，同比增长50%，其中前道制造、组装和测试设备分别增长约37%、22%和98%;三个月移动平均销售额持续上升，显示设备需求扩张具有愈发强劲的中期需求支撑。

摩根士丹利分析师团队近日发布的研究报告显示，即便SK海力士、三星以及美光这类全球最热门存储芯片股票提前交易“利润增长轨迹见顶”，半导体设备股仍可能继续斩获庞大资金净流入——即存储股开始交易盈利见顶，与设备采购保持强劲，可以同时发生。

摩根士丹利强调，股价交易的是未来涨价速度与盈利上修空间，历史上存储股转弱可以领先盈利顶点4—8个月;三星、海力士即使利润创新高，也可能因市场预期后续供给增加而承压。与此同时，高利润刺激原厂扩产：报告引用的DRAM资本开支预计由2026年980亿美元升至2027年1500亿—1600亿美元，而新增有效产出要到2027年下半年才开始释放。这形成时间差——存储股先折价未来供给，设备供应商则先获得建设这些供给所需的采购收入，为两类股票的阶段性表现分化提供依据。

阿斯麦的增长来源也超出单一存储价格周期。GPU、TPU与ASIC升级共同推动先进逻辑制程投资，先进DRAM迁移增加关键光刻需求，既有设备升级则帮助客户提升产出;这些需求分别对应新增晶圆产能、制造精度与生产效率。HBM扩张涉及DRAM晶圆制造和后续堆叠封装，阿斯麦主要受益于前者，刻蚀、沉积和封装设备供应商受益环节有所不同。阿斯麦服务升级收入增长67.6%，以及2027—2028年供应计划仍难充分满足需求，说明其增长驱动已同时覆盖新设备交付与存量设备提效，具有比单纯押注存储涨价更广的需求基础。

半导体设备板块可能跑赢存储主题的关键，在于客户扩产和技术迁移继续转化为设备交付、单机价值量与持续盈利上修。大摩将配置重心转向计算芯片、网络和配套设备，反映资金正在寻找下一阶段增长，而非仅按当期低市盈率选股;阿斯麦的技术壁垒、升级业务与后续定价贡献，正契合这一方向。其相对优势成立的基础，是客户维持扩产与工艺升级投入：然而，需要注意的是——若存储价格回落最终导致资本开支削减，设备也会受到传导。当前更精准的AI算力布局策略之一在于——市场对于存储芯片主题倾向提前交易周期拐点，但是并未消除设备端仍处于交付扩张阶段的看涨逻辑。