里昂:中国半导体需求动能持续 晶圆代工厂持续扩充产能

里昂表示,投资者及企业认为中国晶圆代工、半导体设备及AI计算芯片整体需求动能仍然稳健,本地晶圆代工厂持续扩充产能。

智通财经APP获悉,里昂发布研报称,在日前举行的第33届投资者论坛上,投资者及企业认为中国晶圆代工、半导体设备及AI计算芯片整体需求动能仍然稳健,本地晶圆代工厂持续扩充产能。其中,华虹宏力(01347)预期至今年底平均晶圆价格将上升10%至15%,明年将进一步提价。

里昂引述半导体设备商中微公司(688012.SH)及拓荆科技(688072.SH)等表示,对订单增长持正面看法,并已采取多种措施缓解上游零部件供应限制。

国内硅基方面,壁仞科技(06082)上调2027年收入指引,新GPU产品计划于今年底商业化推出;摩尔线程(688795.SH)亦在京东(09618)10万卡国产算力集群支持下扩大商业化。里昂目前对华虹宏力及壁仞科技评级均为“跑赢大市”。

智通声明:本内容为作者独立观点,不代表智通财经立场。未经允许不得转载,文中内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。更多最新最全港美股资讯,请点击下载智通财经App
分享
微信
分享
QQ
分享
微博
收藏