金海通(603061.SH)拟发行可转债募资不超8.5亿元用于半导体先进装备制造及研发项目

金海通(603061.SH)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次发行拟募集资金总额不超过人民币8.5亿元(含)，扣除发行费用后，将全部投资于以下项目：4亿元用于上海澜博半导体设备制造中心建设项目，3.2亿元用于半导体先进装备技术研发项目，1.3亿元用于补充流动资金。

智通财经APP讯，金海通(603061.SH)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次发行拟募集资金总额不超过人民币8.5亿元(含)，扣除发行费用后，将全部投资于以下项目：4亿元用于上海澜博半导体设备制造中心建设项目，3.2亿元用于半导体先进装备技术研发项目，1.3亿元用于补充流动资金。

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金海通(603061.SH)拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备制造及研发项目