金海通(603061.SH):拟不超4亿元投建上海澜博半导体设备制造中心建设项目

金海通(603061.SH)发布公告,基于公司的发展战略及业务布局,公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”。项目总投资不超过4亿元,建设集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心。

智通财经APP讯,金海通(603061.SH)发布公告,基于公司的发展战略及业务布局,公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”。项目总投资不超过4亿元,建设集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心。

本次投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目是公司基于自身的发展战略和业务布局做出的审慎决定,本项目拟建设不超过5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心,其中包含生产车间、综合办公楼及配套建筑,并购买先进的生产、研发设备,最终建立公司半导体设备生产运营中心。在提高公司产品测试分选机制造及公司运营能力的同时将进一步增强公司的综合服务能力及核心竞争能力。

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