半导体光刻设备龙头阿斯麦:EUV出货增温,存储设备需求续强

作者: 中信证券 2018-07-20 08:32:30
阿斯麦二季度财报中,营收27.4亿,净利润5.8亿,高于财务指引上限的26亿营收及5.4亿净利。

本文来自微信公众号“中信证券研究”,作者为许英博。

半导体光刻设备龙头阿斯麦(ASML.O),公布2018年二季度财报,营收27.4亿(欧元,以下同)(+30%),净利润5.8亿(+25%),高于财务指引上限的26亿营收及5.4亿净利;毛利率为43.3%(-1.7%),净利率21.3%(-0.9%)。此外,季度新增订单金额为19.5亿,对三季度的财务指引,公司预估营收为27亿至28亿,毛利率在47%-48%之间。

季度业绩超预期,主要来自EUV设备收入高增长。阿斯麦在中高端光刻机领域,有80%以上市占率,也是全球唯一的极紫外光EUV光刻机供应商。公司在今年一季度认列1部EUV设备收入,营收占比7%;二季度认列7部EUV收入,营收占比35%,是营收环比增长20%的重要因素。在新增订单数量上,一季度共计9部,二季度下降至1部,波动程度较大,但公司的乐观态度不变,2018年预计产出20台EUV光刻机,2019年达到30台以上,是未来增长的主要驱动。

存储芯片扩产拉动DUV设备需求,但增速趋缓。公司的超紫外光DUV光刻设备,仍占6成以上的设备出货,目前主要用于存储芯片生产。受益于存储业者的扩充产能,公司在2018年上半年,DUV设备营收共23亿,接近2017全年的30亿。但与一季度相比,二季度的相关营收由12.2亿小跌至11.2亿,增速趋缓。

逻辑芯片的设备需求目前集中于EUV,由一线晶圆厂主导。我们估算,公司用于逻辑芯片的DUV,在二季度在3亿欧元左右,不到EUV设备的半数。对比上一季度的区域销量,韩国由51%回落到35%,而中国台湾由3%上升至18%,美国由5%上升至19%,而中国大陆维持2成左右。我们认为,该变化印证了台积电、英特尔、三星、格罗方德等巨头的EUV设备逐步到位,也说明国内晶圆厂的建设落地,设备需求稳健

EUV光刻导入实际量产,制程竞赛驱动高端设备需求。一线晶圆厂持续投入先进制程,带动EUV设备需求。公司在2018年上半年共收到10台EUV设备订单(不含下一代的High-NA EUV),交货7台。下一代的High-NA EUV设备,分辨率比现有的EUV高出70%,主要用于7nm+及5nm的制程。相关产品在上季度已经收到3个客户的8台订单,预计在2021年交付。

风险因素:晶圆厂资本支出减缓,竞争对手推出EUV设备,半导体制程演进速度趋缓。

投资机会:我们认为,晶圆业者在高端制程的竞赛,将持续驱动EUV等尖端设备发展;同时,国内晶圆厂的逐步落成,将带动2020年前的前段设备需求,两者皆能延长半导体设备的周期。另一方面,由于近期中美之间的贸易摩擦,我们判断,芯片国产化及半导体产业链的自给能力,可能会受到更多的政策支持与资源投入。我们将密切关注行业龙头的动向,以及国内产业链的行业发展,及时提示投资机会。

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