国泰君安:铜互连趋势确定 供应链深度受益

英伟达GB200 NVL72内外部线均采用224Gbps铜缆,由于高频信号在传输中会遇到更多的衰减和失真,线缆制造难度显著增加。对厂商来说,还要投入昂贵的制造和测试设备投资。

智通财经APP获悉,国泰君安发布研究报告指出,英伟达GB200 NVL72内外部线均采用224Gbps铜缆,由于高频信号在传输中会遇到更多的衰减和失真,线缆制造难度显著增加。对厂商来说,还要投入昂贵的制造和测试设备投资。目前头部企业安费诺、莫仕、立讯精密(002475.SZ)等均有布局。伴随着英伟达GB200系列放量,将驱动铜互连市场高速成长,供应链将深度受益。

国泰君安主要观点如下:

英伟达引领数据中心224Gb铜互连新趋势

英伟达最新发布的GB200 NVL72,它结合了 36 个 GB200 超级芯片,其中包括 72张B200和 36 张 Grace CPU。GB200 NVL72的AI训练总算力高达720 PetaFLOPS,推理则为1440 PetaFLOPS,此外扩展到576卡方案对超大模型的训练可以很好支持。GB200凭借其创新的铜缆连接技术,为数据中心带来了单机架120kW的能源节省。后续伴随着GB200系列放量,将驱动铜互连市场高速成长。

GB200 NVL72中铜缆用量显著增加

整个NVL72架构18个1U计算节点(1个计算节点上面2块GB200)分布在两端,以及中间有9个NVL交换机。

(1)外部线—GPU到交换机背板的连接:单张B200对应1条NVLink5.0连接,每条传输双向1.8TB/s带宽,Serdes对应的规格为224Gbps,铜缆也采用难度更高的224Gbps产品,即单张B200上面通常连接72个差分对(72根线)即可以达到可支持的1,8TB/s的带宽。因为NVL72单个Rack中共有72张B200,即可以得出需要5184根线(72X72)。

(2)内部线:在交换机内部,交换芯片到背板之间、芯片到前板I/O端口之间,同样改为了线缆形式。数量层面,由交换机芯片到背板中采用的数量也大约5184根,连接到前板I/O的线大概也在5000根左右。但是交换机内部线缆更短,且在交换芯片周围采用的是高密的Near ASIC连接器形式。

铜缆规格升级到224G,立讯精密、安费诺等积极推进

英伟达GB200 NVL72内外部线均采用224Gbps铜缆,由于高频信号在传输中会遇到更多的衰减和失真,线缆制造难度显著增加。对厂商来说,还要投入昂贵的制造和测试设备投资。目前头部企业安费诺、莫仕、立讯精密等均有布局。立讯铜缆产品全部采用自研自产的Optamax™超低损耗、抗折弯高速裸线技术,已成功开发出了112G/224G PAM4 DAC和ACC(有源铜缆)。目前其已经成功完成了112G/224G裸线批量生产交付。这一成果不仅证明了立讯在铜缆技术领域的领先地位,更展现了其卓越的研发和精密制造能力,未来将深度受益于铜互连需求爆发。

风险提示

下游需求不及预期;中美贸易摩擦的不确定性。

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