3DSensing市场迎来快速增长期 ASM太平洋（00522）双重受益

本文选自“天风证券研究报告”，作者潘暕、陈俊杰，原标题《半导体：再论半导体设备企业的需求拉动与成长路径》。

天风证券发表研究报告认为，2018年为半导体设备周期大年的开启，作为跨年度投资行情主线，再次强调深度看好2018年设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的确定性投资价值，个股方面推荐北方华创，精测电子，ASM Pacific(00522)。

详拆需求端，确定2018年全球半导体设备支出持续攀升

1.五大因素驱动全球半导体设备行业进入周期上行

Semi发布2018年全球半导体设备市场预测报告，统计前端设备市场增长2017年同比YoY41%，2018年更是上看到630亿美元。从区域分布来看，设备支出的跨越式增长推动来自于中国大陆和韩国。

从需求端来看，天风证券认为半导体设备集中在2018年增长的驱动来自于五个方面：

第一个驱动：根据应用材料公司法说会披露观点，2017-2018年是10nm/7nm节点的代工厂投资大年。看2017年先进制程节点投资，20nm/28nm/40nm投资占40%，10nm/7nm会占55%，剩下的5%是14nm/16nm。因此2017年是主流代工厂进入10nm/7nm节点周期的元年。在制程方面以满足领先的半导体技术发展，下游的应用集中于：以智能手机为代表的移动终端，4K视频，以及需要大量规模计算的应用(人工智能和智能汽车)。

第二个驱动：3DNAND。上游设备商应用材料披露，2016年NAND的需求增长达到45%，2017年将保持相同的动能，而未来需求增长是可持续而且非常稳健的。从3DNAND释放出的产业需求机会让设备厂商深度受益。

第三个驱动：多重曝光。摩尔定律的演进，芯片每一层layer的尺寸都在缩小，有些layer将进入EUV，有些将使用多重Patterning。这也意味着即使是最激进的EUV应用案例，Patterning技术仍然有很大的拓展机会。多重曝光是有重要增长的市场机会，2016年Patterning的营收增长超过了60%，而且仍将有空间继续成长。

第四个驱动：高端显示。有两方面带动。第一个快速增长的是60寸及以上的大尺寸TV，驱动了新的10.5代线的产能。全球主要设备供应商AMAT目前跟进有7条10.5代线的项目。第二个来自于OLED。对于OLED设备的需求还在持续。对于2018年的展望也是比较积极。

第五个驱动：中国产线投资。中国是在半导体和显示这两个领域长期重要的增长机会。基于中国的新增项目统计，全球主要设备供应商AMAT期待看到2018年会有投资的重要爬升。

2.中国大陆地区设备投资核心变量需求测算

对于重要的中国产线投资需求来说，毫无疑问2018年的建设周期将加速半导体设备的需求增长。半导体投资的确定性主线投资机会之一是中国集成电路产线的建设周期。天风证券认为需求会集中在2017H2-2018年释放。在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。无论是海外还是国内的半导体设备标的，从逻辑上来讲都是非常顺理成章的。

投资的晶圆厂以Foundry(中芯国际，华力微，联电)和IDM(长江存储，合肥睿力，福建晋华)为主。经验公式，每1000片12寸晶圆线的设备投资以1亿美金计。折算总的投资金额为700亿美金，具体设备投资额490亿美元。

同时天风证券认为，关注半导体设备投资，必须先区分存量市场和增量市场空间。存量市场主要以中芯国际，华力微等国内现有产线的资本支出为主，增量来自于已经公布的国内计划新建的晶圆厂。

天风证券深入细拆每个季度的设备投资支出，以此为节奏来观察投资时点的判断。天风证券假设的基础：1)对于存量产线，天风证券按照公司披露的Capex支出为参考，按照55%的Capex比例计算设备每季度的采购额;2)对于新建产线，天风证券按照披露的投资Capex，按70%的比例计算设备的采购额，同时结合预期的产线建设完工期和设备的交货期，计算每季度的采购额。

天风证券判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善20173Q开始，在2018H1达到巅峰。对于投资而言，关注的是订单增量，天风证券分析国内晶圆厂产线建设带来的对设备采购的边际增量。设备采购周期开启从2018Q1开始见到累积的订单驱动。

剖析供给端：设备企业成长路径清晰

成长路径1：设备企业与制造企业的“共生逻辑”

设备企业的共生增长，随着制造型企业的市场占有率提升和崛起，带动上游的设备企业“共生增长”。以日本为例，统计制造业和设备业的两个市场份额变化趋势，两者的相关性非常高。随着日本制造型企业在全球的产业链中崛起，日本的设备企业也相应成长占据了市场份额。

台湾设备企业汉微科的成长完美契合“共生增长“。汉微科是台湾地区的做半导体设备的企业，以电子束晶圆检测为主要设备。汉微科在2012年上市，从2012年一路上扬，主要原因在于汉微科受益于下游台积电的资本开支和产线扩张。同时汉微科的股价在2015年年中达到了最高点，也是因为台积电在2015年的资本开支受周期性影响而收紧，而设备行业通常会提前半年的预示。所以天风证券认为，汉微科的股价表现和台积电资本支出之间的关系非常正相关，也是上游设备商和下游制造商之间的联动。

分析台积电在2010-2015年的资本支出，从2010-2014年，规模的扩张同营收的增长同步，资本支出的扩张也保持同比的快速增长。但到了2015年，虽然台积电的营收继续增长，但资本支出有明显的下降。而台积电的资本支出和汉微科的股价表现非常正相关。与此同时，汉微科从2012年-2014年的营收和净利润都迈入了高速增长时期，股价在这一时期的表现和汉微科公司的基本面增长密切相关。

成长路径2：并购促进企业横向扩张

对于设备企业而言，并购是早期快速增长，顺应趋势长大的方式。天风证券复盘美股著名设备公司应用材料的成长历史，不断兼并收购是企业横向扩张成长的要素。应用材料公司由MichaelA.McNeilly于1967年创立，公司总部位于美国硅谷，加利福尼亚州的圣克拉拉。应用材料公司于1972年正式在美国挂牌上市，随后的几年，公司经营业务一直多元分散化，直到1976年詹姆斯.摩根出任首席执行官(CEO)以后，公司专业集中于半导体设备制造和其他相关业务，到1978年时，公司销售额增长已经超过17%。应用材料公司1984年进入中国，成立了半导体设备的销售中心，同年，应用材料公司也在日本开设了首家外企设立在日本本土的技术中心。

应用材料业务由三大板块构成：半导体设备(65%)，显示和相关市场(11%)和全球应用服务(24%)。

以应用材料公司的各项业务分拆来看，半导体设备部分的在2016年后处于明显的升轨。2017年达到历史的高峰，受益全球设备采购高峰的到来，天风证券预期2018年仍然将持续增长的动能。

天风证券以应用材料的发展历史来证明，设备平台型企业的横向扩张带动企业的全品类服务能力和核心竞争力的路线是其成长的必然过程。

半导体制造根据制造工序的不同，所需设备分门别类很多。根据天风证券统计，半导体前道设备中，各个设备所占市场的比例如图所示。各种设备价值量中，高于10%占比的核心设备有刻蚀，光刻，沉积以及检测四项。这四项设备和合计占到整个前道设备的69%。

半导体设备是应用材料公司的主要收入来源，但其半导体设备并不是单一的设备供给，而是覆盖了前道设备的核心设备。涵盖方向：外延/PVD/CMP/离子注入/快速退火/刻蚀/CVD等一系列设备。复盘应用材料的历史成长过程，通过收购实现横向设备领域扩张是主要成长路径。

分析应用材料公司在半导体设备领域的产品，主要集中在沉积设备，刻蚀等几个核心领域，天风证券详细拆解每块设备在应用材料公司营收中所占的比重，并按照2017年总的半导体设备市场空间及相对应的市占率推算各个细分设备对应的市场空间。

值得注意的是，应用材料更多提供的是制造型设备，对应空间较大，以刻蚀为例，市场空间已经超越光刻机达到第一位，空间达125亿美元。同时也是应用材料公司的主要营收贡献来源，两者是一致的。

同时天风证券看到，测量与检测设备占应用材料公司半导体设备的比重在1%以内，但其市场空间为74亿美元，位列前茅。天风证券认为这和应用材料设备的定位是有关的。检测设备可识别表面残存的微粒、图形缺陷和其他可能影响成品器件性能的状况。应用材料可以提供从电子束晶圆检测设备到光学检测设备等主流检测设备。不过检测设备偏辅助型，类似汉微科被ASML收购一样，检测设备更有可能被整机厂商融入整体解决方案之中。

收购产生“协同效应”。参考应用材料的历史和ASML收购汉微科的案例，汉微科的电子束晶圆检测设备和ASML的光刻机形成完美的互补。在晶圆制造方面，提供了完整的从光刻到检测一站式的解决方案。天风证券同样认为这样的思路会发生在国内设备厂商的海外收购路径上。

ASMPacific——进击的设备龙头

ASMPacific于1975年在香港成立，是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供货商,公司的三条产品线在相应的市场都有较高的市占率和行业位置。公司在后工序设备领域市场占比22%，排名市场第一;在SMT解决方案领域市场占比20%，排名市场第一;在封装材料方面市场占比7.4%，排名市场第四。

2016年合计营收为18.4亿美元，后工序设备所占份额为最高达到50.7%，其中半导体占到24.4%,LED占到16.4%，CIS占到9.9%。其次为SMT解决方案占比36.2%，封装材料占比13.1%。

公司是3DSensing+双摄快速渗透下的双重受益设备标的

消费类应用即将爆发，3Dsensing市场迎来一轮CAGR=26.5%的快速增长期。2016年，3D成像和传感器件市场规模超过13亿美元。近期又呈现出加速趋势，预计2018年在移动和计算领域将会有大量3D成像和传感产品面市。

而双摄像头将在2016-2020年在智能手机中快速渗透。预计2017年全球智能手机的出货量预计16.17亿部，双摄像头的渗透率预计为17%，即双摄像头手机数量将达到2.75亿部。

公司的AA设备将深度受益于3DSensing+双摄的快速渗透，预计2017年AA设备203百万美元收入，较2016年增长119%，AA设备收入占后端设备收入的比重也将提高到18%。

半导体周期性复苏叠加换机周期拉动公司后工序设备业务

半导体行业正处于大周期复苏下的周期性向上阶段，半导体封装设备2017年面临基本面向上的拐点。半导体行业的资本开支正在步入上行周期，确定性趋势下对于龙头企业设备的采购趋势确定，全球OSAT企业的资本开支增长正在逐步提升中，显而易见，对于上游设备行业的促进会在很短时间内发酵。天风证券推断，作为全球半导体后工序设备的龙头ASMPacific会充分享受本轮周期性复苏带来的营收和利润增长。（编辑：姜禹）