芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资 推动车规级碳化硅功率模块线建设

近日,第三代半导体功率器件方案提供商安徽芯塔电子科技有限公司(下称:芯塔电子)获近亿元Pre-A轮融资,本轮融资由吴兴产投领投。

智通财经APP获悉,据36氪报道,近日,第三代半导体功率器件方案提供商安徽芯塔电子科技有限公司(下称:芯塔电子)获近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投,兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投,一苇资本担任芯塔电子长期财务顾问。融资资金将主要用于车规级碳化硅功率模块线的建设及新一代产品的研发。

据公开资料显示,芯塔电子成立于2020年10月,专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案,产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等,可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清洁能源领域。据悉,芯塔电子拟于今年下半年展开A轮融资计划。

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