电报解读|碳化硅行业现135亿元人民币大单 衬底厂商受关注

北京时间5月31日下午5点左右，纬湃在其官网发文宣布，他们与安森美达成了一项价值19亿美元（约135亿元人民币）的碳化硅产品的长期供应协议（为期10年），目的是为了实现纬湃电气化技术方面的提升。

同时，纬湃还宣布，他们还将向安森美提供2.5亿美元（约17.77亿人民币）的投资，用于购买SiC长晶、晶圆生产和外延的新设备，以确保获得SiC产能，以支持纬湃不断增长的SiC需求。

据悉，纬湃将使用安森美的EliteSiC MOSFET来执行近期的订单，以及未来的牵引逆变器和电动汽车驱动项目。

国泰君安发布研究报告称，12英寸硅晶圆凭借成本优势成为主流，但扩径至18英寸需要近1000亿美元研发成本，单厂投入达100亿美元，但仅能实现8%左右的半导体芯片单位降本，厂商继续扩径动力有限。

参考硅晶圆的发展历程，从6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确，如果国内设备厂商仍大幅提升6英寸衬底设备产能将面临“投产即落后”的问题，该行认为设备厂商在本阶段应该重点突破和布局8英寸衬底设备产能，以实现弯道超车。

碳化硅衬底相关标的：晶盛机电（300316.SZ）、三安光电（600703.SH）、天岳先进（688234.SH）、东尼电子（603595.SH）等。

碳化硅设备厂商：

宇环数控(002903.SZ)：国内稀缺的高端数控机床研发制造企业，以超硬材料机加工核心技术为基，切入碳化硅研磨设备。

快克股份(603203.SH)：深耕微电子封装三十年，在二级封装锡焊设备领域国内第一、全球领先，向上切入一级封装，纳米银烧结设备将打破海外垄断。

高测股份(688556.SH)：实现高线速碳化硅金刚线切片机批量销售，已推出8寸碳化硅金刚线切片机。