电报解读|机构预估2023年HBM需求量同比增长58% 产业链存储芯片受益

作者: 智通财经 2023-06-01 11:38:55
电报原文
TrendForce:受高阶GPU采用需求提升带动 预估2023年HBM需求量同比增长58%

TrendForce表示,从高阶GPU搭载的HBM来看,英伟达高阶GPU H100、A100主要采用HBM2e、HBM3。随着英伟达的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升,预估2023年HBM需求量将同比增长58%,2024年有望再增长约30%。

电报解读

TrendForce表示,从高阶GPU搭载的HBM来看,英伟达高阶GPU H100、A100主要采用HBM2e、HBM3。随着英伟达的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升,预估2023年HBM需求量将同比增长58%,2024年有望再增长约30%。

HBM(High Bandwidth Memory),意为高带宽存储器。正如其名,HBM与其他DRAM最大的差别就是拥有超高的带宽。最新的HBM3的带宽最高可以达到819 GB/s,而最新的GDDR6的带宽最高只有96GB/s,CPU和硬件处理单元的常用外挂存储设备DDR4的带宽更是只有HBM的1/10。

HBM作为DRAM的一种,其市场也被三巨头瓜分。目前技术走在最前面的是SK海力士,并且它也拥有第一的市占率,高达50%,紧随其后的是三星,市占率约40%,美光约占10%。预计到2023年,SK 海力士市占率有望提升至 53%,而三星、美光市占率分别为38%及9%。

从技术上先来看,SK海力士是目前唯一实现HBM3量产的厂商,并向英伟达大量供货。

HBM今后的存在感或许会越来越强。集邦咨询预计2023-2025年HBM 市场年复合增长率有望增长至40%-45%以上。

市场调研机构Omdia预测,2025年HBM市场的总收入将达到25亿美元。据新思界发布的分析报告显示,预计2025年中国HBM需求量将超过100万颗。

香农芯创(300475.SZ):公司主业70%收入来自于代理海力士的存储销售,公司是海力士在大陆唯一一家销售企业级存储的代理商,海力士的HBM也是通过公司销售。 2) 通过产业三方合资成立合资公司目前是只做企业级SSD,海力士提供颗粒,大普微提供设计代工,合资公司在香农创新的渠道优势下展开销售。公司占比35%。

太极实业(600667.SH):公司旗下的海太半导体(持有55%股权)与SK海力士合资,专为SK海力士提供DRAM封装测试业务。(但是公司互动易回复不涉及HBM)。

雅克科技(002409.SZ):海力士核心供应商,供应海力士HBM前驱体,超过50%营收来自海力士,毛利50%。


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