芯爱科技完成超5亿人民币A1轮融资 致力于实现高端基板领域国产化

智通财经APP获悉，据36氪报道，近日，芯爱科技（南京）有限公司（下称：芯爱科技）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本、清紫泽源等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资，华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。本轮融资将用于产线建设及研发投入。

据公开资料显示，芯爱科技成立于2021年5月，专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。公司拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队，立足自主研发，突破并掌握核心技术，力争实现高端基板领域的国产化和产业链自主可控，致力成为国内高端基板创新研发领先者。