中信证券:PCB行业底部明确 关注布局景气增量的优质公司

作者: 智通财经 李佛 2023-03-22 09:09:28
近千亿美元市场,内资在封装基板、HDI高端领域空间广阔。

智通财经APP获悉,中信证券发布研究报告称,自2020年1月以来PCB(中信)指数动态PE均值为28倍,截至2023年3月21日为21倍,处于低估水平。展望未来,当前PCB行业底部明确,从需求景气视角看,数据中心、汽车电子两大景气增量+消费复苏,行业有望底部向上。从国产替代视角看,IC载板行业空间广阔,测算2021年内资产值占比不足5%,有望加速成长。同时,PCB回暖背景下,亦建议关注上游龙头材料/设备供应商。

▍中信证券主要观点如下:

整体:近千亿美元市场,内资在封装基板、HDI高端领域空间广阔。

PCB被称为“电子产品之母”,Prismark判断,受宏观经济波动影响,2022年全球PCB市场达821亿美元,同比+1.5%。伴随宏观影响边际减弱,整体需求稳步复苏,Prismark预计2026年全球PCB产值达到1016亿美元,对应2022-2026年CAGR超5%。

细分来看,服务器及数据中心、汽车电子成长最快,预计2022~2026年CAGR将达9.4%/8.1%,且技术发展持续推动PCB产品结构升级,封装基板、HDI板未来成长增速高于整体行业,目前仍由日、韩、中国台企业主导,内资成长空间广阔。

需求景气视角:两大景气增量+消费复苏,行业有望底部向上。

细分1—数据中心:AIGC催化海量算力需求,驱动IDC加速建设。量的角度,ChatGPT引发行业算力军备竞赛,AIGC行业发展趋势明确,亦加速云计算建设需求,预计服务器未来3年出货CAGR近10%;

价的角度,Intel、AMD持续迭代,CPU新平台升级驱动PCB价值提升,经产业调研,测算PCIe5.0标准PCB背板的价值量较4.0标准提升约20%~30%,交换机亦有从100G向400G/800G升级趋势驱动PCB价值量提升。

竞争角度,格局相对分散,伴随上游材料技术突破以及客户认证通过,中国厂商份额有望提升。

细分2—汽车电子:三化驱动量价提升,日企领先而内资有望高成长。测算传统车PCB价值量约400元,电动化/智能化/轻量化有望带来3000元ASP增量。Prismark预测,全球汽车电子PCB产值2022~26年CAGR达8%。

竞争角度,日厂领先,受益国内高增长、自主可控需求以及多厂商积极布局,内资有望高速发展。

细分3—消费复苏:消费电子有望回暖,手机/其他消费电子CAGR预计7%/4%。预计手机在2023年将迎来弱复苏且“前低后高”,2024年在5G换机等驱动下迎来强复苏,同时智能手表、AR/VR“方兴未艾”,功能的不断丰富推动FPC/HDI价值量推升,Prismark预测智能手机/其他消费电子2022-2026年CAGR为6.8%/4.2%。

国产替代视角:IC载板行业空间广阔,内资产值占比不足5%,有望加速成长。

IC载板是芯片封装的核心载体,连接上层芯片和下层PCB,在PC、服务器、AI芯片、存储、Module多领域驱动叠加Chiplet技术发展下有望高增长,Prismark预计2022~26年CAGR达7.88%,是增速最快细分领域。

在技术、上游资源、下游客户、资金四大壁垒制约下先发优势显著,目前日、韩、中国台合计份额超90%,内资占比不足5%,深南、兴森等公司积极布局突破,未来有望加速成长。

风险因素:

宏观经济波动;细分下游需求不及预期;原材料供应及价格波动;PCB行业竞争加剧;国产化推进不及预期等。

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