电报解读|CPO（光电共封装）有望成为高算力下解决方案 相关概念股受资金追捧

国盛证券研报指：基于AI的高算力场景，基础设施包括硬件设备相关最明显的一个变化是算力大幅增长后，相关能耗和成本也会大幅提升。算力的成倍甚至是指数级增长下，能耗和成本的当前方案可能无法满足（速率升级或堆叠的方式）没有商业性和经济性。

所以整个设备一大变化就是低功耗低成本高能效解决方案。

而ChatGPT更加速了AI的进程，对于功耗和成本的要求来得更快更猛烈。高算力场景下，交换机/光模块等设备和器件，基于功耗和成本等考虑，必然会发生结构性的变化。

通过新技术、CPO（光电共封装）、硅光、耦合、液冷散热等共同达到“高算力但非高功耗”的目标。

目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备，已部分应用于超算等市场，未来FANG等大厂加速切换至AI投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。

CPO概念股：联特科技（301205.SZ）、天孚通信（300394.SZ）、新易盛（300502.SZ）、鼎通科技（688668.SH）、光迅科技（002281.SZ）、移为通信（300590.SZ）、中际旭创（300308.SZ）等。