板块异动 | 超百亿元第三代半导体项目签约 半导体及元件板块开盘走高

智通财经APP获悉，12月14日，受超百亿元第三代半导体项目签约消息影响，A股半导体及元件板块开盘走高，截至发稿，大港股份(002077.SZ)、中晶科技(003026.SZ)涨停，路维光电(688401.SH)、北方华创(002371.SZ)、寒武纪(688256.SH)、中芯国际(688981.SH)等股拉升跟涨。

西咸新区泾河新城官微发布消息称，其已经与江西誉鸿锦材料科技有限公司签订了战略合作框架协议。此次签约意味着总投资116亿元的西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目正式落户泾河新城。第三代半导体主要应用的三大领域分别是光电子器件、射频电子器件和功率电子器件。前瞻产业院预计，到2025年我国第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。机构认为，在5G通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体，原来的传统功率器件、射频器件、LED芯片公司也都会是三代半导体产业链的重要玩家，并充分受益于这一波十年以上的产业趋势。

天风证券研报指：根据IC Insights今年一月份半导体行业预测，预计2022年的半导体总销售额将再增长11%，此外IC Insights数据显示，全球晶圆代工产业规模预计2022年同比增长20%，随着大批新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升，未来将新增更多的封测需求。全球半导体行业景气度向好，下游应用领域不断延展，随着芯片越来越多地应用到现在和未来的关键技术中，预计未来几年对半导体产品的需求或将显著增加。