阜时科技完成数亿元C1轮融资 聚焦激光雷达SPAD芯片

深圳阜时科技有限公司(下称:阜时科技)已于近日完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投,

智通财经APP获悉,据36氪报道,深圳阜时科技有限公司(下称:阜时科技)已于近日完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投,其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深重投、玖菲特、珠海高科创投、苏州智能车联网产投、上海国际创投等产业投资机构。募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。

据公开资料显示,阜时科技成立于2017年11月,专注于机器视觉产品研发。目前已经形成了激光雷达SPAD、3D视觉和屏下光学三大产品线。据了解,本轮融资的业务新看点在激光雷达SPAD芯片。这款芯片以泛自动驾驶领域为应用场景,近日已通过客户验证,预计在明年上车。

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