直击业绩会 | 快克股份(603203.SH):高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出 新厂房预计2023年二季度投入运营

快克股份(603203.SH)在业绩会上表示,公司日本开发的高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出市场;此外,公司新厂房已经封顶,预计2023年二季度投入运营。

智通财经APP获悉,12月7日,快克股份(603203.SH)在业绩会上表示,公司固晶机相关指标对标ASMPT等国际头部企业产品;公司日本开发的高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出市场,IGBT固晶机、甲酸共晶炉及纳米银烧结设备已进入客户工艺验证阶段,真空共晶炉已形成小量销售,预计2023年内均可实现销售。此外,公司新厂房已经封顶,建筑面积约2.5万平方米,预计2023年二季度投入运营。

公司分析,固晶机全球市场规模超20亿美金,主要应用于半导体电芯片、光芯片、光模块、传感器等封装制程,目前设备国产化率不超过10%,其中LED固晶机市场已基本实现国产化。公司2021年在日本成立半导体设备研发中心,所开发的第一代高端固晶机设备即将推出市场;并且通过外延和内生发展固晶键合成套解决方案。

受益于新能源车、光伏、充电桩等新能源产业的高速发展,极大地推动了功率半导体器件/模组的快速增量和国产替代,公司针对第三代半导体SiC芯片封装,自主研发纳米银烧结设备,被江苏省工信厅认定为关键核心技术(装备)攻关项目,有望率先实现国产替代;面向IGBT模块,提供封装制程整套方案,公司相关设备已进入客户验证阶段。

出于对自身发展的考虑,通过参股投资相关公司,公司可以增强在新能源车、光伏/风电等新能源、半导体封装等领域成套装备的能力,共建产业生态链。从公司近期操作来看,投资浩宝可以加强公司在新能源车载电子、半导体封装制程等领域成套装备的能力。浩宝是一家专业研产回流焊炉、波峰焊机、垂直固化炉、半导体焊接固化炉和锂电池真空干燥箱等自动化设备的公司,产品广泛应用于车载电子、消费电子、锂电池、半导体、Mini LED等领域。

另有投资者问及,苹果想降低中国境内制造的比例,公司未来该如何应对?快克股份对此回应,公司密切关注苹果公司全球产能布局,并且已在越南设立子公司以增强本地化配套能力,以期与苹果公司的业务平稳增长。另外,当前未见业务收缩迹象。

展望未来,公司预计2023年度仍将保持稳健增长,在新能源及新能源汽车领域将持续发力,包括智能驾驶、域控制器、电驱动系统、光伏逆变器、功率半导体等重点领域提供成套装备。除精密焊接装联设备外,公司的机器视觉制程设备、智能制造成套设备和固晶键合封装设备具有广阔的市场空间,应用于新能源汽车的电动化智能化、半导体封装、智能终端智能穿戴等领域。

关于选择性波峰焊、机器视觉以及成套装备业务2023年的增长点,公司认为,选择性波峰焊是高可靠焊接解决方案的核心装备,广泛应用于新能源汽车电动化智能化、光伏逆变器组装制造环节;公司机器视觉设备包括电子装联SMT标准设备及电子组装和封装环节的AOI焊点及外观检查专机设备;成套装备服务于智能终端智能穿戴、新能源车电动化智能化成套自动化组装及测试生产线。

另一方面,纳米银烧结设备是SiC封装的主流设备,公司预测SiC器件市场到2027年超60亿美金带动纳米银烧结设备需求高速增长;AOI设备中国市场据预计到2025年达356亿,两类设备均具有广阔的市场空间。

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