粤芯半导体完成数亿元B轮战略融资 将推动粤芯半导体三期项目的投资建设

智通财经APP获悉，据投资界报道，广州粤芯半导体技术有限公司（下称：粤芯半导体）宣布近日已完成数亿元B轮战略融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。

据公开资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线。粤芯半导体以细分化、差异化、订制化的营运定位，联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等资源，为广州链结半导体产业跨出第一步。据悉，此次融资是粤芯半导体今年的第二次融资，今年6月，粤芯半导体完成了45亿元融资。