芯华章完成数亿B轮融资 致力于打造完整的数字验证全流程服务

智通财经APP获悉，据36氪报道，芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，提高芯华章数字验证全流程服务能力，提供安全、可靠的高质量工具链。据悉，芯华章此前曾获得国开制造业转型升级基金、中金资本、红杉、高瓴、云晖等资本的投资。

据公开资料显示，芯华章成立于2020年3月，是一家系统级EDA解决方案提供商，主要聚焦于数字前端验证环节，希望打造完整的数字验证全流程服务，目前芯华章已发布了统一底层框架的智V验证平台及5款具备自主知识产权的数字验证产品。