芯驰科技获近10亿元B+轮融资 上汽金石战略领投

芯驰科技成立于2018年6月,专注汽车智能化。公司主要研发车规处理器芯片产品,提供智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品和系统级交钥匙方案。

智通财经APP获悉,据36氪报道,芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术,迭代更新车规芯片产品,加强大规模量产落地和服务能力,加速芯驰产品更广泛上车应用。

据公开资料显示,芯驰科技成立于2018年6月,专注汽车智能化。公司主要研发车规处理器芯片产品,提供智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品和系统级交钥匙方案。其芯片主要应用领域包括:智能驾舱和车载娱乐系统、ADAS和L2.5及其以下的自动驾驶、域控制器(目前以智能网关域为主)。

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