台积电(TSM.US)创始人证实将在美国亚利桑那州生产3纳米芯片

智通财经APP获悉，台积电(TSM.US)创始人张忠谋周一在接受采访时表示，公司将在美国亚利桑那州的工厂生产3纳米芯片，但这些计划尚未最终敲定。

据了解，作为苹果(AAPL.US)的主要供应商，同时也是全球最大的代工芯片制造商的台积电目前正在亚利桑那州建造一座耗资120亿美元的工厂。

去年，有报道曾指出，台积电计划在亚利桑那州建造更多芯片制造工厂，其中包括讨论下一家工厂是否应以更先进的3纳米芯片制造技术生产，而不是使用的速度更慢、效率更低的5纳米技术。

另一方面，苹果首席执行官库克最近也曾透露，公司正准备开始从美国亚利桑那州一家在建工厂为其设备采购芯片，以满足可能包括3纳米芯片的需求，而库克提及的美国工厂很可能是台积电在亚利桑那州的一家工厂。

对此，张忠谋在接受采访时表示，这座3纳米工厂将与5纳米工厂位于亚利桑那州的同一地点。

“台积电目前有一个3纳米芯片的计划，但还没有完全敲定，”已从台积电退休，但在公司和更广泛的芯片行业仍有影响力的张忠谋表示，“在亚利桑那州的同一个地点，第二阶段几乎已经敲定。5纳米是第一阶段，3纳米是第二阶段。”

对此，台积电拒绝置评，并提到了其本月早些时候的一份声明，该公司称，虽然正在为亚利桑那州的第二座潜在晶圆厂选址，但尚未做出最终决定。据了解，该公司将于12月6日在亚利桑那州举行“移机典礼”仪式，新工厂预计将于2024年投产。