基本半导体完成数亿元C4轮融资 致力于碳化硅功率器件的研发与产业化

深圳基本半导体有限公司(下称:基本半导体)宣布完成数亿元C4轮融资,由德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。

智通财经APP获悉,据36氪报道,深圳基本半导体有限公司(下称:基本半导体)宣布完成数亿元C4轮融资,由德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

据公开资料显示,基本半导体成立于2016年6月,致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。基本半导体建立了一支国际一流的研发和产业化创新团队,对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试等各方面进行研发,覆盖产业链各个环节。

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