上达半导体顺利完成A+轮融资

江苏上达半导体有限公司(下称:上达半导体)成功完成7亿元A+轮融资,由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投,屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投,邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资。

智通财经APP获悉,据“江苏上达半导体有限公司”公众号报道,江苏上达半导体有限公司(下称:上达半导体)成功完成7亿元A+轮融资,由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投,屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投,邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资。本轮融资所募资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。

据公开资料显示,上达半导体成立于2017年6月,是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商,专注于从事高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。

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