集邦咨询:预估2023年OLED手机面板渗透率破五成

据TrendForce集邦咨询最新研究报告显示,OLED在手机市场的比重将由2021年的42%,至2023年预计会突破50%。

智通财经APP获悉,据TrendForce集邦咨询最新研究报告显示,OLED在手机市场的比重将由2021年的42%,至2023年预计会突破50%。随着OLED于手机市场的渗透逐渐扩大,IT产品将是下一个OLED关键发展的战场。为了进一步拓展IT市场,面板厂纷纷加大对IT面板产线建设的资本支出,将规划转向更高世代来得到更有效的经济切割,技术挑战也随之升高。

对比传统的LCD在笔电上的表现,OLED的寿命跟价格明显屈居劣势,加上尺寸变大IR drop(电压降)影响功耗的状况更为明显。为了解决电流通过较大面积所产生的压降和像素不均匀性,除了阴极在透明及厚度(电阻)取舍外,外加的辅助电极设计对功耗降低更显得重要。效能上也可利用COE(Color filter On Encapsulation)、MLP(Micro Lens Panel)技术来增加出光效率以降低整体功耗。再加上Tandem技术的引进,串联后的OLED,由于同亮度下电流减半,更能有效延长材料寿命,进而符合笔电在规格上的要求。

材料上为了解决传统荧光发光效率不佳及蓝色磷光寿命问题,除了LGD开始量产氘蓝系列的荧光材料,第三代OLED材料TADF(Thermally Activated Delayed Fluorescence)及第四代超荧光量产及战略布局的脚步也逐渐加快。以往磷光掺入贵金属才能达到的100%能量转换可由TADF来实现,超荧光则是藉由TADF掺杂荧光材料来改善TADF半波宽较大,色纯度差及寿命问题。SDC除了积极改善蓝光发光效率外,最近也收购一间德国Cynora材料公司及300~400项OLED专利。先前Cynora发表绿色跟蓝色的TADF材料,蓝色号称可以提升15%的发光效率。其收购目的除了可以牵制UDC蓝色磷光材料价格,也对于未来使用TADF材料的面板厂形成威胁,若跟另一家同样在TADF有所进展的日本公司Kyulux产生纠纷时,可以形成专利壁垒保护。

TrendForce集邦咨询进一步表示,在大世代OLED面板线建设中,将考虑先以玻璃基板加上薄膜封装的hybrid OLED来减轻重量,以及因应面积变大PI基板边缘起皱的问题。此外蒸镀机台尺寸的限制是一直以来的痛点,要如何布局蒸镀机的世代成为这波技术演进的开发关键。为了克服FMM mask因应大世代加长及分辨率造成的重心下垂,以及确保面取数提升后的蒸镀良率,SDC协同ULVAC进行垂直蒸镀设备的开发。但垂直基板的搬送、垂直张网后的张力分布、垂直蒸镀时材料流动的均匀性,都将引发更多新制程上的挑战,是否能及时对应上市场需求,尚有不少变数。也因为SDC与ULVAC签有协议,其他面板厂则是寻求TOKKI继续探讨水平机台的世代再优化,想以G8.6或G6多台等较稳妥的方式来克服这个核心问题。至于CSOT与JOLED合作开发的大世代印刷OLED,在相关材料设备至今尚未完善下,将影响后续CSOT在OLED笔电的布局及T8产线的发展。

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