至讯创新完成超亿元Pre-A轮融资 专注于存储产品的半导体芯片设计研发

智通财经APP获悉，据“至讯创新”公众号报道，至讯创新科技（无锡）有限公司（下称：至讯创新）顺利完成Pre-A轮融资，融资额超亿元。本轮融资由国际知名投资机构华山资本领投，河南科投、慕华科创跟投。本轮融资所募资金将主要用于公司研发投入、新产品开发、市场拓展以及公司运营扩编等，助力至讯创新成长为国内中小容量存储芯片的卓越企业。

据公开资料显示，至讯创新成立于2021年10月，是一家专注于存储产品的半导体芯片设计研发公司。其核心团队由国家重点人才计划引进专家和归国博士领军，成员来源于全球知名半导体企业以及在国内有存储芯片10年以上研发经验人员。