昆高新芯完成近2亿元A轮融资 专注于可控模数集成芯片设计

智通财经APP获悉，据“华峰资本”公众号报道，昆高新芯微电子（江苏）有限公司（下称：昆高新芯）近日完成近2亿元A轮融资，投资方有尚颀资本、北汽产投、深创投、俱成资本、普华资本、云锋基金、交银国际、三花弘道、鼎心资本、国舜投资、昆高新集团、中信建投资本等。华峰资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资主要用于芯片研发、量产以及技术团队扩充等。

据公开资料显示，昆高新芯是一家可控模数集成芯片设计商，致力于时间敏感网络（TSN）交换芯片、物理层芯片（PHY）和网关芯片的研发和销售，为车载通信、工业互联网、智能电网、轨道交通、航空航天等领域提供自主可控的高端、基础和通用的国产芯片。