直击调研 | 拓荆科技(688072.SH):上半年紧跟下游晶圆厂扩产节奏 目前在手订单饱满

作者: 杨万林 2022-08-04 17:14:46
公司表示,上半年紧跟下游晶圆厂的扩产节奏,积极推进订单签署,目前公司在手订单饱满。

智通财经APP获悉,7月1日-31日,拓荆科技(688072.SH)在接受调研时表示,公司属于半导体专用设备中技术密集型行业,公司在设备平台、薄膜工艺、等离子体稳定控制、关键件设计等方面形成了多项核心技术。公司表示,目前应用于14nm及以下先进制程产线的产品主要在验证中,设备验证的进度需要视客户节奏情况而定。在PECVD、ALD及SACVD设备领域,目前公司自主研发形成的核心技术已达到国际先进水平。募投项目,公司高端半导体设备扩产项目进行二期洁净厂房建设,现已投入使用。合作方面,中微是拓荆的股东,与拓荆都是半导体设备厂商。此外,公司表示,上半年紧跟下游晶圆厂的扩产节奏,积极推进订单签署,目前公司在手订单饱满。

拓荆科技所处的半导体专用设备行业属于技术密集型行业,公司经过十余年的深耕积累,在设备平台、薄膜工艺、等离子体稳定控制、关键件设计等方面形成了多项核心技术,解决了芯片制造纳米级厚度薄膜均匀一致性、薄膜表面颗粒数量少、快速成膜、设备产能稳定高速等难题,在保证实现薄膜工艺性能的同时,提升客户产线的产能,减少客户产线的生产成本。

公司产品在逻辑领域和存储领域都有广泛应用,根据公司IPO报告期内的数据统计,公司前五大客户包含了逻辑客户和存储客户,公司整体收入构成上逻辑领域相对存储领域占比高一些。公司产品的价格主要与产品类型、产品配置及性能等有关,价格区间较大。

公司产品在先进产线的进展情况,目前应用于14nm及以下先进制程产线的产品主要在验证中,设备验证的进度需要视客户节奏情况而定。此外,公司表示,一般先进制程产线对薄膜的性能要求更加严格一些,因此,设备的配置及薄膜工艺技术会进行优化或调整,设备价值量一般会有所提升。

在PECVD、ALD及SACVD设备领域,目前公司自主研发形成的核心技术已达到国际先进水平。公司产品的总体性能及关键性参数均已达到国际同类设备水平。公司作为本土供应商,可以为客户提供定制化产品,满足客户差异化需求,并提供及时、快速的售后服务。

PECVD工艺覆盖率,公司PECVD产品基本可以实现28nm及以上制程的各种类薄膜工艺的覆盖,包括通用介质薄膜、先进介质薄膜和硬掩膜等。根据Maximize Market Research预测,全球半导体薄膜沉积设备市场规模在2020年至2025年期间年复合增长率为13.3%,PECVD是薄膜沉积设备中应用最为广泛的,预计未来几年PECVD设备市场仍然会呈现增长的趋势。

公司PEALD设备可以覆盖逻辑芯片55-14nmSADP、STI工艺及存储领域,该产品已实现产业化应用;ThermalALD主要应用于28nm以下制程逻辑芯片,目前根据客户指标进行优化设计和验证测试。

根据《招股说明书》中披露的募投项目“高端半导体设备扩产项目”进行二期洁净厂房建设,现已投入使用,目前公司产能能够满足生产任务。未来公司会随着业务发展需要适时扩充产能及相关人才。

根据公开信息可以看到有很多下游晶圆厂在持续扩产,公司一直紧跟客户的扩产节奏,积极提升公司现有产品的市场占有率。因为很多客户未通过公开招标的方式采购设备,所以公司产品在客户端的占比情况没有具体统计。

公司上半年紧跟下游晶圆厂的扩产节奏,积极推进订单签署,目前公司在手订单饱满。公司表示,未来毛利率情况仍需结合产品销量、价格、成本等综合因素而定。此外,公司未来会不断推出新产品、新工艺,并根据客户需求进行产品迭代升级,因此,仍需持续性的研发投入,并且继续在高端半导体薄膜设备领域深耕,围绕CVD现有市场做深做精,不断在细分领域内拓展产品、工艺的覆盖面,扩大市场占有率。

合作方面,中微与拓荆都是半导体设备厂商,中微是拓荆的股东,目前各自聚焦的主业不同,独立经营发展,在发展过程中相互支持。

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