集邦咨询:预期Q3驱动IC价格降幅将扩大至8~10% 跌势恐持续至年底

在供需失衡、库存高涨的状况下,预期第三季驱动IC的价格降幅将扩大至8~10%不等,且不排除将一路跌至年底。

智通财经APP获悉,据TrendForce集邦咨询研究,自今年起终端需求疲弱,导致库存压力持续提升,为了有效管控库存,对IC的拉货动能也趋于保守,特别是2021年紧缺的周边IC如驱动IC、Tcon、面板用PMIC等,需求快速反转向下,从而使面板厂在第三季对面板驱动IC价格要求更大降幅。在供需失衡、库存高涨的状况下,预期第三季驱动IC的价格降幅将扩大至8~10%不等,且不排除将一路跌至年底。

TrendForce集邦咨询进一步表示,中国面板驱动IC供货商为了巩固供货动能,更愿意配合面板厂的要求,价格降幅可达到10~15%。在需求短期间难以好转下,面板驱动IC价格不排除将持续下跌,且有极大可能会比预估的时间更早回到2019年的起涨点。

尽管终端市场需求不振,面板厂与面板驱动IC的库存与日俱增,但对晶圆代工厂商而言,在产品组合多元下,过去即使面板驱动IC短期内需求下修,各晶圆代工厂还有相对应弹性去调整产品组配,多元利用空出的产能,有效配置维持稼动率。

在过去两年芯片缺货潮推动之下,代工价格在过去几个季度持续高涨,至今维持在高价水平,然如今驱动IC厂商同时面临下游客户要求降价,以及上游涨价的夹击,迫使其近期开始减少投片规划,包括与晶圆代工签订的LTA(Long term agreement)供货合约的内容也可能需要重新洽谈,当面板驱动IC投片大量减少,其他产品组合的调整也无法填补产能缺口的情况下,将可能影响晶圆厂2022下半年整体稼动率。

综上所述,TrendForce集邦咨询认为,对晶圆厂来说,相较其他应用,面板驱动IC利润较差,但却是晶圆厂填补产能最有效率的产品之一。在第三季驱动IC将面临大幅跌价以及减少投片计划后,后续便要特别观察晶圆代工价格是否会与第二季持平,或将为维持高稼动率而适度调降价格。

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