概念追踪 | 全球12英寸晶圆供不应求 国产替代下重点关注国内半导体设备厂商(附概念股)

作者: 叶志远 2022-06-23 10:59:20
6月23日,受12英寸晶圆需求强劲消息影响,A股半导体及元件板块异动拉升

智通财经APP获悉,6月23日,受12英寸晶圆需求强劲消息影响,A股半导体及元件板块异动拉升,截至发稿,泰晶科技(603738.SH)、世运电路(603920.SH)、超华科技(002288.SZ)涨停。中信建投认为,全球半导体产业进入扩产潮,预计过去两年的芯片荒将转向结构性紧缺,新能源、汽车、高性能计算领域景气度保持的确定性较强,同时各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度,全球半导体设备采购有望持续景气,建议重点关注国产替代背景下的国内半导体设备厂商。

近日,环球晶圆董事长徐秀兰在股东会上表示,12英寸晶圆需求强劲,客户订单相当稳定,现在最新签的价格比1、2个月前更高,价格持续上涨,明年价格都会比前一年更高,未来几年几乎没有现货可供应。此前徐秀兰也曾表示,今年至2024年产能都已卖光,2025年前没现货。另外,台积电、联电等大厂已多次调涨晶圆代工价格。

自2020年以来,全球半导体市场需求激增,晶圆代工产能供不应求,全球主要代工厂纷纷大规模扩产,再加上近几年地缘政治推动多国半导体自主化诉求,建厂潮不断,推动硅晶圆需求激增。与代工厂积极扩产不同,全球五大硅晶圆厂直到2018年才开始大幅增加资本开支,陆续扩产,这种滞后性导致硅晶圆供不应求在之后的2-3年内持续,而硅晶圆价格在同一时期也持续上涨,近日日本Sumco甚至计划在2022年至2024年间将代工厂的长期合约价格再度提高约30%。

根据Trend Force数据,2021年四季度全球前十大晶圆代工厂营收总额达295.5亿美元,环比增长8.3%,连续十个季度创新高。此外,根据IC Insights预计,2022年全球晶圆代工厂市场规模将达1321亿美元,较2021年增长20%。国际半导体产业协会(SEMD发布最新季度《世界晶圆厂预测报告》指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高。这是继2021年增长42%后,全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长,2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。机构认为,尽管各大晶圆代工厂积极增加投资以扩产,但新增的产能已被现有合同覆盖,新建的工厂项目还需要一定时间来投产。供需不平衡在短时期内难以改善。

上一轮全球半导体硅片需求和供给的“剪刀差”带来供需失衡窗口期,叠加行业供不应求涨价,中国大陆半导体硅片厂商有望迎来高速增长。

中金证券数据显示,2021年国内300mm半导体硅片供应能力约95万片/月(包含正片+测试片),沪硅产业占比约32%,国内需求仍然严重依赖进口,在持续的行业高景气度下,随着国内厂商持续扩产,加快导入客户,国产化率将有望不断提升。一旦进入代工厂供应链,对于国内硅片厂商而言,新增产能是切入下游晶圆厂、加速国产替代的关键。

中信建投认为,2022年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长20%,达1090亿美元历史新高。受电子化、智能化趋势带来长期动能和“缺芯”导致的短期拉力影响,全球半导体产业进入扩产潮,预计过去两年的芯片荒将转向结构性紧缺,新能源、汽车、高性能计算领域景气度保持的确定性较强,同时各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度,全球半导体设备采购有望持续景气,建议重点关注国产替代背景下的国内半导体设备厂商。

相关概念股:

华润微(688396.SH):在无锡拥有3条晶圆制造六吋线,年产能248万片;无锡和重庆各拥有1条八吋线,年产能144万片;12吋产线计划投资75.5亿元,配套建设12吋外延及薄片工艺能力,预计在2022年可以实现产能贡献。

利扬芯片(688135.SH):是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(ChipProbing)、芯片成品测试服务(FinalTest)以及与集成电路测试相关的配套服务。

民德电子(300656.SZ):子公司广微集成主要产品MOS场效应二极管,上线产能从2019年初1000片/月(6英寸硅基晶圆)提升至目前约10000片/月,参股新建的晶圆代工厂—浙江广芯微电子预计2023年上半年投产。

名家汇(300506.SZ):拟收购爱特微57.4941%的股权,爱特微拥有一条6英寸晶圆加工线,年产能40多万片。

紫光股份(000938.SZ): 公司从2019年开始研发网络芯片,年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片,目前正在做产品测试,预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。公司还将研发7nm的高端路由器芯片,保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。

中晶科技(003026.SZ): 公司是半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,应用于半导体分立器件,客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、捷捷微电等行业知名企业。

上海贝岭(600171.SH): 公司是国内集成电路产品主要供应商之一,已形成电能计量、电源电路、通信电路三大产品线,建有8英寸集成电路生产线,已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级。

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