概念追踪 | 硅片大厂拟提价30% 扩产潮下国内厂商迎发展机遇(附概念股)

日本的半导体材料制造商正在提高价格。日本硅晶圆大厂胜高计划在2022—2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。

智通财经APP获悉,日本的半导体材料制造商正在提高价格。日本硅晶圆大厂胜高计划在2022—2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。中金公司表示,未来三年硅片行业仍将处于供不应求的状态,近年来国内企业已初步实现6英寸及以下硅片的本土化,12英寸硅片已打破国内空白局面,中国大陆硅片市场占全球份额有望持续提升。

据报道,由于强劲的需求和乌克兰战争收紧供应,日本的半导体材料制造商正在提高价格。日本硅晶圆大厂胜高(Sumco)计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示:“我们无法满足需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元(26亿美元)在日本和台湾地区建设新工厂,以提高产能。

据SEM1发布的《全球半导体设备市场报告》,2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%,达到247亿美元。因为季节性疲软,第一季度出货金额季度环比下降10%。分地区来看,设备购买环比下降比较明显的是中国台湾和日本。北美地区今年依然延续大幅扩产的趋势,设备购买量同比增长95%、环比增长13.9%,这主要得益于台积电和三星在美国新建生产线。

在全球消费电子需求减弱、半导体产业增速放缓的大背景下,还没等到芯片厂家降价,多家晶圆代工厂却再度传来涨价消息。日前,晶圆代工巨头台积电将于明年1月起,全面调整晶圆代工价格,涨幅约6%。另一家晶圆代工大厂联电计划在2022年第二季进行新一轮的涨价,涨价幅度约为4%。

红塔证券指出,进入5月份,半导体行业供需结构改变较为明显,在供给端,晶圆代工依然产能不足,多家大厂仍有涨价计划,但是从产品结构来看,涨价主要集中在中高端芯片。不同于2021年,此波晶圆代工厂涨价主要为原物料成本上涨,因此涨价的可持续性不强,而且难以传导到下游市场。

中金公司分析师江磊也表示,未来三年硅片行业仍将处于供不应求的状态,近年来国内企业已初步实现6英寸及以下硅片的本土化,8英寸硅片本土化正在进行中,12英寸硅片已打破国内空白局面,中国大陆硅片市场占全球份额有望持续提升。目前拥有12英寸硅片生产能力的公司包括沪硅产业(688126.SH)、中环股份(002129.SZ)、立昂微(605358.SH)等。

相关概念股:

沪硅产业(688126.SH):截至2021年底,公司12英寸半导体硅片30万片/月产线已建设完成。

中环股份(002129.SZ):半导体业务2021全年营收21.26亿元,主要为半导体晶圆贡献。

立昂微(605358.SH):公司产品实现仍6寸到12寸、轻掺到重掺、N型到P型等领域全覆盖,客户包括中芯国际、华润微、华虹宏力、士兰微等国内主要晶囿厂及IDM厂商。

智通声明:本内容为作者独立观点,不代表智通财经立场。未经允许不得转载,文中内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。更多最新最全港美股资讯,请点击下载智通财经App
分享
微信
分享
QQ
分享
微博
收藏