中信证券:半导体估值接近历史低位 关注业绩明确龙头

估值水平低于过去五年历史估值均值,接近2019年初的上一轮底部位置。静待需求改善,推荐两条投资主线。

智通财经APP获悉,中信证券指出,当前半导体板块估值水平低于过去五年历史估值均值,接近2019年初的上一轮底部位置。

中信推荐两条投资主线:一、关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部设计公司,如兆易创新(603986.SH)、韦尔股份(603501.SH)、澜起科技(688008.SH)、恒玄科技(688608.SH)等。二、重资产端强化国产供应链持续推进,晶圆厂景气维持高位,建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司,如中芯国际(688981.SH)、华虹半导体(01347);北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、盛美上海(688082.SH)、至纯科技(603690.SH)、华峰测控(688200.SH)等。

半导体板块估值:

当前板块整体动态PE为40倍,过去五年动态PE均值为67倍,接近最低的29倍。我们选取半导体(中信)指数成分股,计算Wind一致预期净利润对应的动态PE,当前各板块估值均低于历史均值,部分公司已逼近历史最低。

分板块来看:

1)半导体设计板块:当前(截至2022年4月29日,下同)PE估值为39倍,低于过去五年均值61倍,底部为24倍。从估值与增速匹配情况来看,选取的35家设计公司中,15家公司PEG<1,26家公司PEG<1.2,部分重点设计公司如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等PE倍数均低于净利润增速数值,具备较强的投资价值。

2)半导体设备材料板块:当前PS估值为11倍,低于历史均值15倍,过去五年PS底部为6倍。部分公司如中微公司目前PS为14.3倍,过去五年平均为27.9倍,当前已接近历史底部12.8倍。

3)半导体制造板块:中芯国际港股PB为0.9倍,接近历史底部0.7倍,PE为8.9倍,接近底部8.7倍;华虹半导体PB 1.6倍,处于历史均值1.5倍附近,考虑到公司已披露科创板登陆计划,假设2023年科创板募资成功后,PB料将被摊薄至0.7~0.8倍左右,PE为15.8倍PE,过去五年平均为26倍。

4)半导体封测板块:当前动态PE为16倍,接近历史底部15倍,过去五年均值为38倍。重点公司如长电科技PE为11.6倍,历史最低为10.7倍;通富微电目前PE为14.8倍,历史最低为14.1倍。

半导体板块持仓:

一季度机构持仓市值下降约30%,其中板块整体下跌影响约20%,机构持股占流通A股比例下降11.5%。

受国际形势变化及市场对下游需求担忧等因素影响,板块一季度绝对收益和相对收益表现均不佳,半导体(中信)指数下跌约20%。一季度机构持股市值规模7400亿元,环比下降约30%,机构持股占流通A股的比例由2021Q4的42%下降至2022Q1的37%。紫光国微、圣邦股份、北方华创、兆易创新、韦尔股份分列公募基金前五大重仓股。公募基金前二十大重仓股中,15家持股比例上升,5家持股比例下降,呈现龙头集中特点,表明基金对半导体龙头公司仍然相对青睐。

投资策略:1)半导体设计公司建议关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等。2)重资产端强化国产供应链持续推进,产能保持高位,建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。晶圆厂方面,建议关注扩产+ASP提升的中芯国际、华虹半导体。设备方面,关注资本开支提升和国产化推进,关注北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控等。

风险因素:板块下游需求不及预期,行业竞争加剧,国际局势动荡等。

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