行芯科技完成超亿元B轮融资中芯聚源领投

据投资界报道，行芯科技宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投。

智通财经APP获悉，据投资界报道，行芯科技宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，华业天成资本等机构参与投资，云岫资本担任独家财务顾问。

据公开资料显示，行芯科技是一家专注于集成电路芯片的设计软件与IP开发的高新技术创业企业。专注于芯片物理设计签核与验证领域，提供广泛的、业界领先的产品组合，包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等，以解决先进工艺下不断增长的挑战。

智通声明：本内容为作者独立观点，不代表智通财经立场。未经允许不得转载，文中内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。更多最新最全港美股资讯，请点击下载智通财经App

行芯科技完成超亿元B轮融资 中芯聚源领投