芯行纪宣布完成数亿元A+轮融资今日资本领投

据“芯行纪”微信公众号报道，芯行纪科技有限公司(下称：芯行纪)宣布完成数亿元A+轮融资，由今日资本领投，上海科创基金等跟投。

智通财经APP获悉，据“芯行纪”微信公众号报道，芯行纪科技有限公司(下称：芯行纪)宣布完成数亿元A+轮融资，由今日资本领投，上海科创基金等跟投。

据公开资料显示，芯行纪汇聚全球一流EDA技术支持和研发精英，着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产。

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