瀚巍微电子宣布完成Pre-A+轮融资 光速中国和高榕资本联合领投

据投资界报道,瀚巍微电子宣布完成Pre-A+轮融资,融资总额为8000多万人民币。

智通财经APP获悉,据投资界报道,瀚巍微电子宣布完成Pre-A+轮融资,融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。

据公开资料显示,瀚巍微电子是一家集成电路芯片设计及服务商,专注于集成电路芯片设计及服务,从事智能科技、计算机科技领域内的技术开发等。本轮融资将用于产品研发,市场扩展以及人才引进。

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